日本在化學(xué)鍍銅領(lǐng)域的一些新技術(shù)進(jìn)展:
1. 高亮度藍(lán)色半導(dǎo)體激光鍍銅技術(shù)
日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)與大阪大學(xué)、山崎馬扎克公司和島津制作所合作,開發(fā)了一種利用高亮度藍(lán)色半導(dǎo)體激光器進(jìn)行高速、精密鍍銅的混合式復(fù)合加工機(jī)。該技術(shù)的主要特點(diǎn)包括:
- 高功率密度:配備由3臺200W高亮度藍(lán)色半導(dǎo)體激光器組成的600W級多光束加工頭,鍍銅速度比傳統(tǒng)方法提高6倍以上。
- 應(yīng)用廣泛:可用于不銹鋼、鋁等金屬材料的表面鍍銅,同時(shí)適用于復(fù)雜形狀部件的加工。
- 公共衛(wèi)生應(yīng)用:該技術(shù)可用于制造具有殺菌、抗菌和病毒滅活作用的金屬部件,如扶手、門把手等,降低細(xì)菌和病毒傳播風(fēng)險(xiǎn)。
2. 環(huán)保型無氰化學(xué)鍍銅工藝
日本開發(fā)了多種環(huán)保型無氰化學(xué)鍍銅工藝,以替代傳統(tǒng)的氰化物鍍銅工藝。這些新技術(shù)的特點(diǎn)包括:
- 無氰化物:使用無氰化物的化學(xué)鍍銅溶液,避免了氰化物對環(huán)境和操作人員的危害。
- 高效穩(wěn)定:鍍液穩(wěn)定性高,抗雜質(zhì)能力強(qiáng),使用壽命長,同時(shí)鍍層結(jié)晶細(xì)致,結(jié)合力良好。
- 低膜厚鍍銅:例如,奧野制藥工業(yè)開發(fā)的“OPC FLET PROCESS”工藝,能夠在低膜厚下實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的附著力和導(dǎo)電性,適用于超精細(xì)電路的形成。
3. 激光增強(qiáng)化學(xué)鍍銅技術(shù)
日本的研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)了激光增強(qiáng)化學(xué)鍍銅技術(shù),通過使用高亮度藍(lán)色半導(dǎo)體激光器,顯著提高了鍍銅的速度和精度。這種技術(shù)特別適用于航空航天和純電動汽車等高精度部件的加工。
4. 非刻蝕無鈀活化化學(xué)鍍銅
日本還開發(fā)了非刻蝕無鈀活化化學(xué)鍍銅工藝,適用于高性能纖維等材料的表面處理。這種工藝通過使用二甲氨基硼烷作為還原劑,避免了傳統(tǒng)刻蝕工藝對基材的損傷,同時(shí)提高了鍍層的結(jié)合力和導(dǎo)電性。
5. 超精細(xì)電路的化學(xué)鍍銅
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,日本開發(fā)了能夠?qū)崿F(xiàn)L/S(線寬/間距)=5/5μm以下的超精細(xì)電路的化學(xué)鍍銅工藝。這種工藝通過低膜厚的銅籽層沉積,顯著提高了蝕刻時(shí)的電路細(xì)度,適用于先進(jìn)封裝基板的制造。
這些新技術(shù)展示了日本在化學(xué)鍍銅領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和對環(huán)保、高性能的追求,為工業(yè)應(yīng)用提供了更高效、更環(huán)保的解決方案。
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