歡迎訂購 新版《化學鍍銅液配方、化學鍍銅工藝技術資料大全》
近年來，化學鍍銅技術在表面處理行業中所占的地位在不斷地上升，在電子工業、機械工業、航空航天等各行各業都有著越來越廣泛的應用，有關化學鍍銅的研究、工藝改進、化學鍍液配方、鍍液添加劑配方等已成為當今材料表面處理研究領域的熱點。
隨著化學鍍銅技術的發展，應用領域不斷擴充：例如在高密度印刷電路板制造中的組裝和配線過程中在功能性絕緣樹脂上鍍層，在用于印刷電路板層之間電連接通孔內部鍍層，聚酯膜化學鍍銅；用于復合材料方面碳纖維化學鍍銅、高導熱石墨纖維表面無鈀化學鍍銅、玄武巖纖維無鈀活化化學鍍銅、電磁波屏蔽復合材料化學鍍銅；以及金屬制品、樹脂、玻璃、陶瓷、木材、合成纖維、太陽能吸收材料化學鍍銅工藝及應用等等。
化學鍍銅特點：操作簡單，大型流水線可操作，無設備的小工廠也可以操作。不需要通電。而且環保、無氰?；瘜W鍍銅穩定性高，工作溫度和溶液濃度適用范圍較寬。銅層致密，有極佳的結合力。這些都是化學鍍銅的優勢?；具m用于所有金屬及非金屬表面鍍銅。
本篇專輯精選收錄了國內外關于金屬及非金屬材料表面鍍銅最新技術工藝配方技術資料。涉及國內外著名公司、科研單位、知名企業的最新技術全文資料，工藝配方詳盡，技術含量高、環保性強是從事高性能、高質量、產品加工研究生產單位提高產品質量、開發新產品的重要情報資料。
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【資料內容】表面處理工藝配方
【資料頁數】870頁
【資料價格】合訂本 上下冊 1580元
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??? 新版 《化學鍍銅液、化學鍍銅制造工藝配方精選匯編》介紹
1 碳纖維化學鍍銅工藝，鍍液配方，提高碳纖維與鍍銅層的結合能力，能適應風力發電機的惡劣的工作環境的電熱除冰葉片材料
2 自催化化學鍍銅環氧樹脂溶液配方的配制方法及化學鍍銅工藝，電導率極佳，適用于化學鍍銅工藝
3 武漢科技大學研制高導熱石墨纖維表面無鈀化學鍍銅工藝。用該工藝方法處理的石墨纖維鍍層具有結合力強、鍍層均勻光亮的特點
4 昆明理工大學研制鎢粉表面鍍銅的工藝，解決現有技術銅包覆粉體過程中銅鍍覆速度慢、鍍覆層不均勻、不致密、不牢固等問題
5 四川大學研制玄武巖纖維無鈀活化化學鍍銅工藝，制備的玄武巖纖維導電效果好，金屬鍍層與玄武巖纖維結合牢度
6 太原理工大學研制碳化硼顆粒的表面鍍銅工藝，解決碳化硼顆粒表面斷裂韌性低、燒結溫度高、抗氧化性差、與金屬界面復合潤濕性差問題
7 埃托特克德國有限公司研制涉及玻璃化學鍍銅水性溶液配方，具有低粗糙度，提高的銅沉積速率的化學鍍銅溶液
8 高活性化學鍍銅溶液配方及化學鍍銅工藝，操作溫度低、穩定性好，適用于印刷線路板、塑料、陶瓷、活化較弱的非金屬表面化學鍍銅
9 提高低應力化學鍍銅溶液配方穩定性的方法，明顯改善印刷電路板銅膜外觀品質、降低銅膜應力，大幅度提高化學鍍銅溶液配方的穩定性
10 陶瓷基線路板化學鍍銅溶液配方及陶瓷基板金屬化工藝；可防止鍍層起泡，改善銅沉積速率；實現“無鈀活化”化學鍍銅，節約貴金屬
11 線路板化學鍍銅液配方及鍍銅工藝，鍍液穩定性好，鍍速可達２０微米／小時，厚度30微米以上，外觀亮麗，有金屬光澤
12 天津工業大學研制中間相瀝青基鍍銅泡沫炭的制備工藝。通過真空超聲共輔助的化學鍍銅法制備了孔隙內鍍銅均勻的泡沫炭，工藝簡單
13 廣西師范學院研制利用卟啉鎳配合物進行微印刷制備石墨烯／銅復合圖案的方法，原料易得、成本低、穩定，為微接觸印刷行業提供了新思路
14 麗水學院研制用于聚酰亞胺薄膜的表面鍍銅的化學鍍銅液配方及其制備工藝、一種新型的化學鍍銅液，能夠鍍５微米以上的厚層
15 四川理工學院石墨顆粒復合鍍銅工藝，能較大提高石墨顆粒的結構強度、耐磨性和抗沖擊性能，可應用于制備高性能受電弓滑板
16 美國羅門哈斯電子公司研制半導體樹脂基板化學鍍銅液配方。不管樹脂表面粗糙程度如何都會形成高粘性的導電層，具有高的沉積速率
17 濟南大學研制塑料、印刷線路板用一價銅化學鍍銅液配方及鍍銅方法。新配方解決化學鍍銅鍍速較低且消耗甲醛較多的技術問題
18 小于３μｍ超薄銅層的聚酰亞胺撓性無膠覆銅板制備方法，離子交換與化學鍍銅相結合，高界面粘結性、高導電性、銅層厚度可控連續制備
19 用于太陽能電池、光電開關，快速高效制備硫化銅納米薄膜的方法。薄膜結晶質量高，外觀上連續，均勻，致密，表面平整光亮
20 用于水處理鐵基材料化學鍍銅配方和制備工藝，表面具有致密、均勻離散分布銅層的鐵銅材料，在廢水處理中能長期保持高的反應活性
21 印制電路板聚酰亞胺薄膜的表面鍍銅的化學鍍銅液配方，解決聚酰亞胺薄膜表面化學鍍銅、環境污染大、穩定性差的缺點
22 微電子器件微孔填充的化學鍍銅溶液配方及其制備，實現無空洞、無縫隙、完美填充微孔的化學鍍銅溶液，克服現有技術中諸多不足
23 用于鐳射天線ＬＤＳ沉厚銅的溶液配方，沉積速率高達６ｕｍ／ｈ，得到的產物內應力低能夠滿足ＬＤＳ的生產需要，適于大規模推廣應用
24 鎳鹽活化化學鍍銅紡織品的工藝，提高鍍層與基底織物的結合力，又可以鎳鹽活化鈀鹽，活化成本低，貴金屬污染減小，可操作性強
25 日本研制的印刷電路銅覆膜形成劑配方、化學鍍銅液配方和技術工藝，能夠形成親水性表面的親和性優良且均勻銅覆膜
26 日本株式會社艾迪科研制可在較低溫度的加熱下得到具有充分的導電性的銅膜的溶液配方狀銅膜形成用組合物配方
27 美國優秀化學鍍銅液配方：印刷線路板無甲醛化學鍍銅液配方，水基化學鍍銅液配方不含甲醛，具有均一的粉紅色和光滑表面
28 美國羅門哈斯電子公司研制印刷線路板化學鍍銅配方和制備方法、鍍銅方法，無漏鍍和過多鍍覆，均勻完美的銅覆蓋層
29 碳化硼粉末表面化學鍍銅用化學鍍液配方，環境污染小，絡合能力強，可在高溫強堿下長時間保持鍍液配方穩定
30 玻璃基板上化學鍍銅的工藝，解決現有工藝與基板工藝不兼容的問題，提高銅與玻璃基板之間的粘陽性，減小基板上線路對高頻電性能影響
31 聚酰亞胺表面化學鍍銅的工藝，解決現有聚酰亞胺表面化學鍍銅工藝不成熟，鍍層結合強度不好，覆蓋度差以及造價高的問題
32 天線化學鍍產品及其成型方法，相對現有鐳雕技術，可減少鐳雕設備，降低成本，且涂佈觸媒也可便于準確確定預鍍產品的結構
33 電子科技大學研制基于鎳催化和化學鍍銅的印制電路加成制備工藝，鍍層連續性和均勻性較好，外觀呈銅黃色，鎳含量小于１０％導電性良好
34 提高ＰＣＢ板沉銅工藝，解決對ＰＣＢ板進行沉銅處理后ＰＣＢ板通孔內沉銅過少或無銅、處理后ＰＣＢ板通孔內鍍銅過多甚至堵塞通孔技術問題
35 西北工業大學研制納米石墨微片鍍銅技術，，鍍層與納米石墨微片結合力強，克服了以往石墨表面處理用昂貴且非環保的氯化亞錫、氯化鈀
36 塑料化學沉銅液配方，能夠減小塑料表面鍍層應力、鍍層結合力好，且微孔導通率高的一步法金屬化方法，配方不含高滲透性氯離子
37 堿性化學鍍銅復合添加劑配方。具有出色的分散能力、整平能力和深鍍能力，解決鍍銅過程中出現的氫脆、條紋、色澤差和韌性差等問題
38 高精密電路板化學鍍銅添加劑制備工藝，解決高精密電路板鍍銅過程中出現的氫脆、條紋、色澤差和韌性差等問題，提升鍍銅的質量
39 長安大學研制陶瓷材料化學鍍銅的活化工藝，提高了鍍層的結合力和覆蓋率：活化液穩定，工藝簡單，對環境污染小，易于規?；a
40 化學鍍銅混合物及其制備工藝，提供的化學鍍銅混合物，能有效提高鍍銅層的耐磨性和防腐性，尤其適用于ＳＢＩＤ鍍銅工藝，且鍍速快
41 用于銅合金制品、五金制品特別是銅拉鏈著色的化學鍍銅液配方制備和應用，青古銅色，成膜快、染色均勻、不揮發有害氣體和不沾污布料
42 能長期維持回收沉銅液穩定并防止其鍍速下降的回收沉銅液保存方法，使用前處理劑降低Ｃｕ＋濃度，進而降低保存過程中穩定劑的用量
43 印制板等化學鍍銅液配方及其制備工藝，配方中新增咪唑喹啉酸，有效改善鍍液配方的活性和穩定性，適用于ＬＤＳ鍍銅工藝
44 合肥工業大學研制的塑料表面化學鍍銅的工藝，不需要敏化和活化預處理，制備的塑料表面金屬銅層，涂層致密性良好，組織成分均勻
45 日本研制的無甲醛、中性化學鍍銅液配方、用于印制板，半導體晶片，可以不對鋁、鎂基材設置阻擋層，提高鍍浴穩定性
46 美國恩索恩公司研制用于在激光直接成型基底表面上化學沉銅的水性活化劑溶液配方。增強ＬＤＳ基底的受輻照的表面區域的催化活性
47 日本研制用于電路基板形成銅圖形的墨水配方，安全性優異，能夠進行低溫燒制，具有高導電性的銅圖形形成為所希望的圖形
48 德國埃托特克有限公司研制無甲醛水性化學鍍銅液配方，用于電路板、集成電路基板、晶片、模塑互連器件、顯示器或塑料零件的鍍覆
49 日本石原化學會社化學鍍銅方法、包括玻璃、陶瓷、樹脂基板鍍銅預處理液配方，浸漬平均粒徑１～２５０ｎｍ的銅納米粒子分散劑
50 臺灣酸性化學鍍銅液配方，可高速持續地析出高純度的銅鍍層，可應用于制作無針孔薄銅，順應印刷電路板細線化的發展趨勢
51 印制電路板（ＰＣＢ）化學鍍銅溶液配方，低溫下快速沉積形成外觀光亮、應力低、質量好、粘結強度高的化學銅膜鍍層
52 制冷鋼管覆銅加工工藝，處理后的產品質量較高，表面色澤光亮，顏色泛金黃色，附著力緊密，涂層無漏涂、剝離、脫落、斑狀塊堆積現象
53 印制電路板化學鍍銅液配方和鍍銅工藝，化學鍍鍍銅液配方進行化學鍍銅時，能有效地提高鍍層的延展性和韌性
54 高頻電路板化學鍍銅前處理溶液配方，應用。克服目前的化學鍍銅前處理溶液配方對基材的電荷調整不完全的問題
55 化學鍍銅液配方進行化學鍍銅的工藝。能提高化學鍍銅時的沉銅速率，從而能較快速、穩定地得到銅鍍層，且鍍層質量良好
56 新型化學鍍銅液配方及其制備工藝，提供的化學鍍銅液配方，能有效改善鍍液配方的活性和穩定性
57 化學鍍銅液配方配方制備技術，鍍液配方中含有香草醛，可與氯化銅形成穩定配合物，防止鍍層被氧化，保證鍍層質量
58 南昌航空大學研制在碳纖維表面快速化學鍍銅工藝，鍍銅工藝鍍速快，在碳纖維表面上鍍速達到８．０μｍ／ｈ以上且鍍液配方穩定、細致光亮
59 國內新研制塑料、玻璃、線路板基材表面化學鍍銅工藝，鍍銅液配方，非導體基材表面銅金屬化，銅膜純度高、導電性好，膜厚光照時間控制
60 在ＰＥＴ薄膜表面化學鍍銅液配方和制作工藝。鍍銅性能良好，銅層光亮而平整，用來生產柔性電路板，平均厚度1．2μｍ
61 美國莫杜美拓有限責任公司研制制備具有可取并且有用的性質的納米層壓黃銅涂層和組件的方法
62 木材化學鍍銅的活化技術工藝，活化液原料價格低廉：配置簡單：長時間陳放不失效：省去活化前用有機溶劑處理木材表面的工序
63 東北林業大學研制木材表面化學鍍銅的工藝，解決現有的無鈀活化化學鍍銅工藝中活化液及活化過程復雜的技術問題
64 中國科學院研制的鋅合金表面的無甲醛乙醛化學鍍銅配方及鍍銅工藝，克服鋅合金化學鍍銅難于起鍍問題，迅速、無污染、無腐蝕
65 優秀技術：微米級線寬柔性銅電極圖形的化學鍍銅制備工藝。催化活化溶液配方，銅化學鍍液配方，電極圖形的精度由光掩摸決定
66 西安理工大學研制利用化學鍍鎳法對納米多孔銅表面進行改性，利用普通化學鍍鎳法對納米多孔銅改性，在堿性環境中耐蝕性大大提高
67 太陽能光電材料吸收層銅鋅錫硒薄膜的制備工藝，不需要高溫高真空條件，所的銅鋅錫硒光電薄膜有較好的連續性和均勻性
68 哈工大研制的電路板孔、陶瓷、塑料高速環保無甲醛化學鍍銅溶液配方，每小時１０微米～４０微米，是現有化學鍍銅速度的５～８０倍
69 用于微孔填充的化學鍍銅溶液配方，實現微孔的無空洞、無縫隙、完美的化學銅填充，鍍銅溶液穩定，沉積銅膜質量好
70 凹土鍍銅生產超細銅粉的工藝，金屬鍍層密度較小，金屬包覆完整，用作導電體或電屏蔽體材料，節省納米粉體的消耗
71 印制板孔金屬化化學鍍銅液配方，硅酸鈉能夠有效的吸附鍍液配方中對鍍銅有害的雜質，提高生產上的化學鍍銅過程穩定性
72 非甲醛木材化學鍍銅鍍液配方、鍍銅工藝，解決木材化學鍍銅過程活化難于控制，鍍層結合強度差的問題，用于水曲柳、樺木等，效果優異
73 太陽能吸收材料銅鋅錫硫薄膜的制備方法，采用醇熱沉積（化學鍍）方法，得到的薄膜可通過高溫退火提高結晶性?？梢淮涡猿练e多片基底
74 廣東工業大學研制在聚酯膜上進行無鈀化學鍍銅的工藝，實現聚酯膜的表面金屬化；可應用于線路板行業加成法制備金屬線路圖形
75 復旦大學研制＂秸稈鍍銅＂電磁波屏蔽復合材料制備方法。化學鍍銅配方、銅膜與秸稈基材粘附性好；用于精密儀器包裝電磁屏蔽等
76 化學鍍銅液配方及化學鍍銅工藝，解決現有技術中存在的次亞磷酸納為還原劑的化學鍍銅液難以獲得較厚銅鍍層的問題
77 太陽能吸收材料銅錫硫薄膜材料的制備工藝，采用化學沉積方法，不需要高溫高真空條件，對儀器設備要求低
78 塑膠、玻璃、線路(PCB) 板新型化學鍍銅工藝，銅層的背光達到９級以上，活化采用鹽基硫酸銨和硫酸鈀溶液配方，沒有膠體鈀產生酸霧
79 化學鍍銅液配方，鍍銅產品的良率大幅提高，同時化學鍍的工作效率有所提高，有利于工業化大規模生產
80 日本吉坤日礦日石金屬有限公司研制鍍件鍍銅技術，在大馬士革銅配線等上的通過非電解鍍銅形成籽晶層時的成膜均勻性和粘附性提高
81 陜西師范大學研制次亞磷酸鈉乙二胺四乙酸二鈉體系化學鍍銅溶液配方，加快了反應速率，使鍍層結晶度得到改善，提高了銅層質量
82 油箱油量傳感器塑料管化學鍍銅工藝，鍍液配方，沉積速度較快．解決了傳統工藝槽液自分解快、失效快、銅層覆蓋不完整的問題
83 化學鍍銅溶液配方，用于線路板直接金屬化的化學鍍銅工藝中，鍍出的鍍層外觀色澤亮麗，其中雜質含量很少。提高了鍍層的厚度
84 低溫快速沉積硫化銅納米薄膜的方法，解決目前現有的制備硫化銅薄膜的方法，適合于大規模生產應用
85 復旦大學研制二層柔性覆銅板的制備。覆銅板具有輕薄、高延展性、高粘結強度、高導電性、高平整度以及耐酸、耐堿、耐有機溶劑等優點
86 化學鍍銅用的前處理液，適用于電路板傳統沉銅工藝、非甲醛化學鍍銅工藝及其它直接電鍍工藝。提高印制電路板孔金屬化的質量
87 聚酰亞胺薄膜的化學鍍銅液配方及其表面化學鍍銅工藝。為中性鍍銅液，適用于聚酰亞胺薄膜表面化學鍍銅，具有良好的環保效果
88 日本株式會社神戶制鋼所研制可以形成密合性優異的均勻鍍膜的線狀材料的鍍銅工藝
89 美國國際領先技術：環保型無甲醛化學鍍銅液配方，滿足背光值工業標準，良好的粘著性可以防止板之間形成ＩＣＤ（黑色線路）
90 美國無甲醛化學鍍銅液配方，用于樹脂、玻璃、陶瓷、紙張、布料、線路板、木材、合成纖維、棉纖維等鍍銅液配方，國際優秀技術配方