《汽車新能源有機硅膠制造工藝配方精選》涉及國內外著名公司、科研單位、知名企業的最新專利技術全文資料，工藝配方詳盡，技術含量高、環保性強是從事高性能、高質量、產品加工研究生產單位提高產品質量、開發新產品的重要情報資料。
資料中包括制造高性能硅橡膠原料配方、生產工藝、成型工藝、產品性能測試及標準、解決的具體問題、產品制作實施例等等，是企業提高產品質量和發展新產品的重要、實用、超值和難得的技術資料。
【資料頁數】854頁 (大１６開 Ａ４紙)
【資料內容】制造工藝及配方
【項目數量】88項
【出版時間】2024.02
【交付方式】中通（免郵費） 順豐（郵費自理）
【電 子 版】1480元 （PDF文檔 可郵件傳送）
【資料價格】書籍資料：1680元(上、下冊)
1 一種汽車艙門粘接用雙組分改性硅橡膠膠粘劑及其制備方法與粘接工藝
改性硅橡膠由下列組分組成：聚硅氧烷、硅烷改性聚氨酯、增塑劑、填料、顏料、觸變劑、紫外線吸收劑、熱穩定劑、交聯劑、除水劑、附著力促進劑、催化劑；粘接工藝采用表面活化劑、清洗劑進行活化清洗，隨后用無紡布擦拭，進行打膠。通過添加硅烷改性聚氨酯對普通硅橡膠進行改性，獲得的改性硅橡膠具有極低的TVOC含量，生態環保，實現快速粘接，良好的柔韌性、粘結性、耐高溫性及電泳涂漆性能。本膠粘劑對鋼材、鋁材、玻璃、塑料、陶瓷等材料粘接牢固，可廣泛用于汽車車輛、高鐵火車、機械設備等領域。
2 防霧MS用汽車車燈密封膠
組成：MS樹脂,20?30份，粘度為50000?80000mpa.s；增塑劑，10?20份；除水劑，1.0??3.5份；補強填料，40?50份；填料為1250?2000目，10?20份；鈦白粉或其它顏料,5?10份；偶聯劑,1.0?2.5份；補強和高觸變材料，1?3份；光穩定劑,1?2份。解決了產品的防霧性、粘接性、耐候性、貯存穩定性、提高了產品的強度和觸變性、使用壽命以及產品的耐紫外線性。
3 汽車薄膜電容用環氧樹脂灌封膠及其制備方法
環氧樹脂灌封膠由質量比為100:85～100的改性環氧樹脂和改性酸酐固化劑組成，其中改性環氧樹脂由100份環氧樹脂、5～15份環氧稀釋劑、1份硅烷偶聯劑、0.7份色漿、0.3份有機硅類消泡劑、170～225份無機填料、15～34份環保型無鹵素有機阻燃劑組成，改性酸酐固化劑由100份酸酐、1～3份固化促進劑、195～225份無機填料組成。環氧樹脂灌封膠固化物的機械性能高、耐熱性好、阻燃性能好、熱膨脹系數小，應用于灌封薄膜電容器中，能夠提高薄膜電容器的可靠性并延長其使用壽命。
4 新能源汽車電容用環氧樹脂灌封膠的制備工藝及裝置
制備工藝，工序簡單，操作便捷，生產出的環氧樹脂灌封膠與現有技術相比，體積電阻率、介點強度、沖擊強度和玻璃化轉變溫度均有所提升，整體強度更硬，具有較強的市場競爭力；制備裝置，能夠自主完成環氧樹脂灌封膠的制備，并且通過間歇運動機構能夠完成環氧樹脂灌封膠的定量分裝和高效生產，具有較強的實用性。
5 汽車底盤用膠黏劑及其制備方法
原料組分：復配粘度α，ω?二羥基聚二甲基硅氧烷45?50份、納米碳酸鈣33?43.5份、復配阻燃劑15?25份、氣象二氧化硅0.2?1份、甲基三丁酮肟基硅烷1?2份、乙烯基三丁酮肟基硅烷1?2份、四丁酮肟基硅烷0.1?0.5份、KH?5500.1?0.3份、KH?5600.1?0.3份、KH?7920.1?0.34份、桂酸錫0.01?0.06份。提供的汽車底盤用膠黏劑具有固化速度快，粘接性強，隔音防震，耐火阻燃的效果。
6 新能源電池低比重防爆燃灌封膠及其制備方法
該灌封膠包括A組分和B組分，其中A組分包括乙烯基硅樹脂30?40份，復合型粉料30?40份，粉體改性劑0.6?2份，無鹵阻燃劑20?30份，鉑金催化劑0.5?1份；B組分包括：乙烯基硅樹脂30?40份，特殊復合型粉料30?35份，無鹵阻燃劑20?30份，粉體改性劑0.6?2份，交聯劑3?5份，增韌劑1?2份，抑制劑0.03?0.05份；其中，特殊復合型粉料為幾種特殊功能性粉料進行混配，賦予了膠體優異的隔熱性及阻燃性；無鹵阻燃劑為氫氧化鋁，氫氧化鎂中的一種，能有效的提高體系阻燃性。灌封膠通過改進傳統的制備工藝，具有低比重、阻燃、防水性能好、優異的隔熱性，良好抗震減震等優點；且能夠有效防止電池模組的熱失控，同時最大限度的保證了電池PACK模組的能量密度比。
7 5G基站用導熱散熱材料的制備工藝
通過在原料中添加一定量的蒙脫石和海藻酸鈉作為增強劑，蒙脫石因其特殊的晶體結構而具有良好的吸附能力、陽離子交換能力和吸水膨脹能力極大程度的提高了導熱溶膠的粘性和疏水性，海藻酸鈉是一種天然多糖，具有穩定性、溶解性、粘性和安全性，環保安全無污染，并且在原有基礎上大大提高導熱溶膠的粘性。
8 高性能導熱阻燃結構膠及其制備方法
結構膠體系中兩樹脂均為水汽固化，固化條件易于控制，固化物力學性能穩定，在保持硅烷改性聚醚樹脂柔韌性和粘接強度的同時，具有環氧樹脂的高的內聚強度，可廣泛應用于電子電氣、汽車機械、航空航天等各個領域。
9 紫外光固化型導熱灌封膠及其制備方法與應用
通過預處理方法混合偶聯劑和無機導熱填料，使材料內部會形成穩定的導熱網絡，得到的灌封膠內部結構更穩定，不易開裂或粉化，提升抗老化能力，具有固化前流動性好、固化后高回彈性、高導熱、耐高溫老化、且固化速度快等特點，在電子科技產品或新能源汽車等領域有巨大的應用前景。
10 雙組分導熱灌封膠及其制備方法
灌封膠A、B組分1∶1混合后，在未固化前屬于液體狀，具有流動性；固化后屬于固體，起到填充、導熱作用，起到散熱降低溫度的作用導熱性能好，填充性好，提高了產品流動性。
11 高玻璃化溫度的導熱膠及其制備方法
提供的導熱膠具有高的玻璃化溫度(＞100℃)、較高的彈性模量(＞1000MPa)、較好的韌性(伸長率＞5％)以及較強的粘結力，適用于光纖陀螺中光纖環圈的粘接，能有效提高光纖環的整體導熱系數，降低光纖環圈的溫度梯度，降低環圈全溫溫度誤差，提高陀螺的精度。
12 一種導熱粘接膠及其制備方法
包括A組分和B組分，其中，A組分包括乙烯基封端聚硅氧烷、導熱絕緣粉、鐵紅、交聯劑、MQ樹脂和抑制劑，所述B組分包括鉑金催化劑、偶聯劑和乙烯基封端聚硅氧烷。通過采用不同高低密度的導熱絕緣粉進行搭配并進行改性，使制備的導熱粘接膠具有較好的導熱效果，同時增加了導熱絕緣粉與硅膠體系的混溶性，且通過選用偶聯劑作為增粘促進劑，提高了導熱硅膠體系的粘接牢固性，持久性以及產品的穩定性。
13 耐高溫的有機硅密封膠制備方法
解決現有的密封膠的耐高溫性能不佳的問題，在制備過程中添加由聚醚和硅烷偶聯劑改性得到的改性硅油，而改性硅油具有雜質少、顏色淺、柔軟性好和耐高溫性能好的特點，應用于密封膠制備中，可有效提高密封膠的耐高溫性能；且添加了納米無機化合物，如納米二氧化鈦、納米碳酸鈣和納米氧化鋅，提高密封膠的強度和韌性，保證密封膠的密封效果。
14 LED照明芯片散熱用雙組分加成型導熱硅膠
導熱硅膠由A組分和B組分組成，所述 A組分包括：基礎硅油50?60份，催化劑3?20份，導熱填料A80?110份，和增強增韌添加劑0.1?3份；所述B組分包括：含氫硅油8?13份，抑制劑1?15份，導熱填料B30?60份，和石墨烯0.1?3份；所述的基礎硅油為雙端乙烯基硅油；所述的催化劑為鉑金催化劑；所述的抑制劑為乙炔基環己醇的二甲基硅油溶液；所述的增強增韌添加劑為白炭黑、苯基乙烯基硅油、乙烯基MQ硅樹脂中的一種或幾種組合；所述的導熱填料A和B均由氧化鋁和銅粉組成。
15 輕量化機車電器設備用灌封膠的制備方法
實驗測試結果表明，制備得到的灌封膠，在?40℃和120℃下仍然具有優異的耐開裂性能，同時具有優異的阻燃性能、高導熱性能、較高的抗沖擊強度和彎曲強度。此外， 通過使用聚氨酯預聚體、輕粉(氣相二氧化硅)、預處理微硅粉和微珠等輕量化填料、高韌性和低密度的增強型纖維、高羥值的多元醇，制備得到的灌封膠還具有優良的電氣性能、優異的耐振動疲勞、較低的密度，可以滿足不同型號的機車電器設備的使用要求，具有很強的工業應用價值和發展前景。
16 導熱灌封膠及其制備方法
利用自阻燃性能的樹脂及固化劑為基體物料，可以減少阻燃填料的使用量，從而給體系留出導熱填料的增加空間，這樣就實現了保證樹脂量不變，提高導熱填料填充量，進一步提高導熱性能。
17 導熱有機硅粘合劑及其固化物和LED元件
通過各組分之間的配合，賦予了粘合劑良好的粘合性能和加工性能。
18 高導電高導熱灌封膠及其制備方法
配比：30份乙烯基硅油、20～40份含氫硅油、10份～30份乙烯基MQ硅樹脂、20～50份有機硅聚合物/銀改性氧化鋅、1～3份鉑金催化劑、0.5～1份抑制劑；灌封膠的制備方法，包括以下步驟：(1)將乙烯基硅油、乙烯基MQ硅樹脂、有機硅聚合物/銀改性氧化鋅加入捏合機中80～120℃下于捏合機中捏合2～5h，混合均勻；(2)加入含氫硅油和抑制劑，80～100℃下于捏合機中捏合2～5h，混合均勻；(3)加入鉑金催化劑60～90℃下于捏合機中捏合1～3h，混合均勻，真空排泡，得到有機硅灌封膠。本發明中的灌封膠具有高導熱和高導電性能。
19 一種導熱型雙組分灌封膠及其制備方法
由A組分和B組分構成，其中A組分包括以下重量份的原料：40?70份乙烯基硅油，12?17份改性導熱填料，8?15份補強填料，0.5?1份催化劑，0?11份聚醚改性硅油，0?20份二甲基硅油；B組分包括以下重量份的原料：30?50份乙烯基硅油，13?22份含氫硅油，12?17份份改性導熱填料，6?11份聚醚改性硅油，0.5?1份抑制劑，0?11份聚醚改性硅油，0?20份二甲基硅油；條件是A、B組分中，二甲基硅油總量為15?20份，聚醚改性硅油總量為6?11份；所述改性導熱填料是大分子偶聯劑和無機導熱填料制備得到。灌封膠能夠降低無機導熱填料的用量，固化后的材料導熱性仍然優異。同時耐候性，透光率，力學性能，流平性均能滿足要求。
20 新型有機硅高導熱膠粘劑及其制備方法
新型有機硅膠粘劑以分子量可控硅氧烷低聚物為基體，將金屬氧化物進行特定比例的復配，使其與基體可反應性基團橋聯，促進填料的均勻分散，具有優異的加工流動性、熱穩定性、電絕緣性、化學惰性和導熱性能。
21 力矩電機轉子灌封用灌封膠及灌封方法
原材料組成：環氧樹脂：10份；環氧樹脂的固化劑：7～10份；環氧樹脂膠的填料：5～15份；環氧增韌劑1.5～?3份；促進劑：0.02～0.08份。方法步驟為：1、將電機轉子裝入并固定于灌封模具中；2、裝模后的轉子放入烘箱中預熱；3、按各組分比例配制灌封膠；4、灌封膠進行真空脫氣泡處理；5、對力矩電機轉子進行灌封；6、在真空環境下脫除模具內的氣泡；7、將模具放入烘箱內，進行熱固化處理，固化后隨爐冷卻；8、拆開灌封模具，取出力矩電機轉子，機加工去除轉子外部多余的膠體。解決了灌封膠開裂和灌封膠與沖片、軸套之間出現裂紋。
22 加成型有機硅導熱灌封膠用增粘劑的制備及應用
增粘劑結構中引入乙烯基基團、苯胺基團，乙烯基參與加成型有機硅導熱灌封膠的反應，通過化學鍵反應的方式使灌封膠與增粘劑鍵接起來；苯胺基團作為一種有強力粘接效果的基團，在室溫下就可對多數金屬、塑料起到優異的粘接效果。
23 高強度有機硅導熱密封膠及制備方法
制作的導熱密封膠，為加成型單組份中高溫快速固化密封膠，使用方便，環保，導熱好，本體強度高，對基材的粘接好，而且能降低返修時密封膠在部件中的殘留，利于保護電子元器件相應部件。
24 粘結性能優異的LED封裝硅膠及其制備方法
包括A組分和B組分，二者的質量比為(1～5)：1；其中，按重量份數計，A組分包括：甲基乙烯基MDT硅樹脂45～55份、甲基乙烯基硅油25～45份、鉑催化劑0.1～0.5份、增粘劑2～6份；B組分包括：甲基乙烯基MDT硅樹脂45～55份、甲基乙烯基硅油26～50份、交聯劑1～5份、抑制劑0.2～0.4份；所述增粘劑的具體結構如結構式一或結構式二所示。封裝硅膠采用特定結構的增粘劑，該增粘劑的加入大大提高了硅膠對基材的附著力，甲基乙烯基硅油的加入提供了可以參與反應的乙烯基，并降低了體系的粘度，提高了體系的韌性。
25 一種防霧汽車燈硅酮密封膠及其制備方法
防霧汽車燈硅酮密封膠通過用烷氧基封端107硅橡膠和大分子交聯劑替代傳統107硅橡膠和單分子交聯劑，使其在固化和使用過程中不產生對車燈防霧涂層有破壞作用的物質。為脫醇型室溫硫化有機硅密封膠，對環境友好。
26 用于新能源車電池的導熱聚氨酯灌封膠及其制備方法
具有操作粘度適中、硬度適中、固化速度可調、高阻燃、高導熱、韌性好、耐疲勞，對基材粘結力優異等優點。
27 導熱儲熱多功能灌封硅膠及其制備方法
采用不同粒徑的導熱填料進行了表面處理，增加了其在硅膠基體中的分散性，提高了導熱儲熱多功能灌封硅膠的導熱性能，且加入相變微膠囊使得導熱儲熱多功能灌封硅膠具有儲熱控溫性能。
28 用于新能源動力電池模組的低密度隔熱灌封膠
制備由A組分和B組分組成的低密度隔熱灌封膠，導熱系數約為0.1W/(mK),經過10000次壓縮回彈測試后，其抗壓性能保持90％，且密度僅為0.55g/cm3,非常適合用作動力電池組的隔熱材料，工過程可以實現全自動化灌封，無需人工裝配，大大提升了裝配效率。
29 用于新能源汽車動力電池組的導熱結構膠
將A、B兩種組分物混合，鉑金催化劑催化乙烯基硅油和含氫硅油加成反應交聯，固化后得到導熱結構膠，使用厚度為導熱墊片厚度的一半，重量為導熱墊片的一半，提高抗拉性能，施工過程可以實現全自動化點膠，無需人工裝配，大大提升了裝配效率。
30 輕質導熱灌封發泡硅膠
該輕質導熱灌封發泡具有流動性好，密度低，導熱性和阻燃優異等優點，且該灌封膠質均勻，不分層，不沉降，不僅實現了輕質，降低機體質量，還由于其具有優良的流動性而具有廣闊的應用前景。
31 高導熱低黏度新能源汽車用灌封膠的制備方法
灌封膠各項性能優異，具有優良的粘結性、耐開裂性、導熱性能，可滿足新能源汽車電機和鋰電池的絕緣防水、導熱及防震需求。
32 高導熱磁屏蔽高強度防水灌封膠及其制備方法
還提出高導熱磁屏蔽高強度防水灌封膠的制備方法，所述高導熱磁屏蔽高強度防水灌封膠的制備方法包括以下步驟；S1、粉碎；S2、混合；S3、勾兌。制備的高導熱磁屏蔽高強度防水灌封膠用于電子灌封，具有強度高、防水、導熱效果好、絕緣、磁屏蔽效果好。
33 高導熱高回彈灌封膠及其制備方法
高導熱高回彈灌封膠中各組分的組合和用量選擇是經過特定選擇，各組分之間存在相互協同作用，提高了導熱性、耐高溫和彈性，其遠優于單獨組份的簡單疊加，該高導熱高回彈灌封膠的使用性能優異，導熱性能良好，適合推廣使用。
34 智能手機用自固化型導熱膠及其使用方法
智能手機用自固化型導熱膠，包括如下重量百分比的組分：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷5％～10％；活性氫基的聚硅氧烷1％～5％；鉑金催化劑0.05％～0.1％；烯基硅氧烷0.5％～1％；氧化鋁85％～92％。導熱膠為單組份，市面上普通點膠設備即可滿足點膠作業要求，且無需預混，可保證產品的穩定性。
35 一種熱穩型灌封膠及其制備方法
以硝基苯為溶劑，并以偏苯三酸酐、尿素、醋酸鋅、鉬酸銨等為原料，構筑大分子有序介孔有機硅材料，分散在膠體基料和填料等成分形成的網狀結構體系，提高散熱性能，并對沸石進行預處理，便于形成高穩定性固結層，使得本灌封膠在固化后具有較好的導熱性能，共聚制聚合物，能在受熱時通過散發氣體，提高散熱效果，加入可循環吸濕失水作用的成分，穩定提供散熱效果。解決了目前常用灌封膠的導熱性較差，不能及時地散除電子器件產生的熱量，且固化后的韌性、力學強度不佳的問題。
36 一種雙組分有機硅灌封膠及其制備方法
包括A組分和B組分，A組分有含乙烯基的高分子量聚二甲基硅氧烷25～50份、含乙烯基的低分子量聚二甲基硅氧烷150～200份、改性導熱填料500～600份、納米補強填料50～80份、催化劑0.1～2份、偶聯劑1～5份；B組分有含乙烯基的高分子量聚二甲基硅氧烷15～30份、含乙烯基的低分子量聚二甲基硅氧烷80～120份、含氫硅油100～150份、改性導熱填料400～500份、抑制劑0.1～10份、偶聯劑1～5份。導熱有機硅灌封膠通過催化劑的用量來延長操作時間，通過加入改性導熱填料來提高導熱系數，通過加入納米補強填料來提高固化物的物理性能。
37 耐高溫且低膨脹系數的導熱灌封膠及其制備方法與應用
由A組分和B組分組成，A組分包括如下組分及其質量份數：端基乙烯基硅油10～30份、羥基乙烯基低聚物5～20份、耐高溫助劑0.5～2份、導熱填料80～100份、體積膨脹控制劑6～20份、催化劑0.002～0.010份；B組分包括如下組分及其質量份數：端基乙烯基硅油10～30份、羥基乙烯基低聚物5～20份、端含氫硅油2～20份，耐高溫助劑0.5～2份、導熱填料80～100份、粘接促進劑2～4份、抑制劑0.002～0.010份。屬于灌封膠技術領域，本發明提供的耐高溫導熱灌封膠，具有體積膨脹系數小、耐高溫、粘接性能好等優點。
38 汽車用硅酮平面密封膠及其制備方法
平面密封膠的粘結性能更好，并能夠長時間耐受260?300攝氏度的高溫，揮發份更低，耐油性更好,固化更快，可廣泛用于泵類、恒溫器、壓縮機、變速器殼體、橋殼，分開式曲軸箱的密封襯墊，以及修復已損壞的襯墊。
39 導熱膠及其合成方法
導熱膠包括：A組分、B組分、C組分：A組分為一種膠體，所述膠體包含羥基封端的聚二甲基硅氧烷、氣相法二氧化硅和活性碳酸鈣；B組分為固化劑；C組分為導熱添加劑。本申請解決現有的光伏幕墻散熱差，影響光伏組件的轉化效率，也不能減少高溫起火的隱患的問題。
40 一種低粘度高導熱粘接灌封膠及其制備方法
粘接灌封膠，導熱系數可達到2.5?3.0，粘度最低可達到5000mpa.s，還能降低冒油的風險，且制備方法精簡，能夠保持各組分的活性并發揮出更好的性能，具有高導熱、低粘度和流淌性能優異的特點。
41 一種耐高溫阻燃導熱電子灌封膠的制備方法
以偏氟醚橡膠、聚四氟乙烯、氧化鋁溶膠、膨潤土為原料共同混煉制備得到導熱膠粉即為電子灌封膠的導熱填料，并吸附在多孔的氧化亞麻纖維表面形成導熱網絡，最后應用耐熱性甲基納迪克酸酐作為固化劑，不僅可以提高其耐高溫性能，還可使電子灌封膠的耐電弧性能提高，具有廣闊的應用前景。
42 一種脫醇型導熱有機硅密封膠及其制備方法
采用特定含量組分，實現較好的相互作用，提供的脫醇型導熱有機硅密封膠具有良好的導熱性能和溫室固化性能，同時對基材的粘結性能優異，且強度高、彈性好，適合大多數電器設備中的發熱體與散熱設施之間的接觸面的粘結和傳熱；同時價格相對低廉，固化反應時脫出小分子的甲醇或乙醇，環境友好無污染。
43 一種雙組份縮合型導熱硅凝膠及其制備方法
在配方中使用了含鋅化合物，實現硅凝膠的深層固化，與添加水、沉淀白炭黑和甘油有機磷酸鹽相比，綜合性能更優，并且，導熱硅凝膠在使用時對混合設備計量精度要求不高、操作簡便，保證混合后的硅凝膠性能穩定，適合自動線連續化大生產。
44 一種導電導熱硅凝膠膠黏劑及其制備方法
組分：基體樹脂100份，導電填料110～600份，導熱填料0～200份，助劑1～50份，填料分散劑1～50份，催化劑0～5份。制備的導電導熱低硬度硅凝膠膠黏劑既保留了硅凝膠的柔軟、應力消除及自動恢復的特點，又賦予硅凝膠導電及導熱特性，擴大了其在電路導通、靜電消耗和散熱粘接領域的應用。
45 納米銀修飾碳納米管制備高導熱導電膠及其制備方法
通過在銀膠中添加納米銀修飾的碳納米管，在微米級銀顆粒之間形成導熱橋連接，將碳納米管表面納米銀與銀顆粒燒結連接，建立了大量的導熱通路并降低了填料間載流子傳輸勢壘，大幅度提高了填料界面間聲子、電子的傳輸效率。
46 一種低粘度、高導熱灌封膠及其制備方法
包括：1、混合組成粉體填料，2、混合組成基料，3、包裝儲存，采用乙烯基硅油為基材，用復配氧化鋁為導熱填料，由于氧化鋁本身導熱系數高，通過不同粒徑的球形氧化鋁搭配，表面處理等降低吸油值，在粘度達到15000cps時，導熱系數高達2.8w/mk，導熱性能大大增加強，灌封膠體本身為彈性體，韌性較好，便于從電路板上剝離，當元器件需要修理時，直接更換封裝材料，無需報廢整個電子元器件。
47 一種新能源汽車電機的導熱灌封膠
A組分包括：導熱填料50~70重量份、高乙烯基硅油2~5重量份、201甲基硅油4~8重量份、炭黑0.2~0.6重量份、端乙烯基硅油500重量份、六甲基二硅氮烷1~4重量份、蒸餾水18~22重量份、鉑催化劑0.2~0.3重量份；B組分包括：導熱填料50~70重量份、高乙烯基硅油3~6重量份、201甲基硅油4~8重量份、含氫硅油3~6重量份、乙炔環己醇0.5~2重量份。
48 一種雙組份低硬度耐熱聚氨酯灌封膠及其制備方法
聚氨酯灌封膠具有硬度低、耐熱性能優異的特點；另外，雙組份低硬度耐熱聚氨酯灌封膠的制備方法，工藝簡單，無需特高壓特高溫設備，安全性高。
49 一種高折射率導熱LED透明有機硅灌封膠及其制備方法
一種高折射率導熱LED透明有機硅灌封膠在光透性良好的基礎上具有高折射率及高導熱性能，同時力學性能以及粘結性能俱佳。
50 電動汽車鋰離子動力蓄電池包和系統用有機硅膠黏劑及其制備方法
有機硅膠黏劑在經過高低溫交替循環測試后其粘接口未發現開裂、塌陷或與泡棉分離現象、粘接可靠性良好，壓縮回彈率平均值均在99.3%及以上。
51 一種用于雙組分有機硅灌封膠的固化促進劑及其應用
用于雙組分有機硅灌封膠的固化促進劑的應用。本發明能夠使灌封膠內外同步固化且具有優秀的粘結性能。
52 一種內外同步固化的雙組分有機硅灌封膠及其制備方法
雙組分有機硅灌封膠具有生產工藝簡單、內外同步固化、粘接范圍廣、存儲性能優等優點；可用于內部結構復雜、微孔結構較多的結構灌封應用。
53 一種抗中毒高粘接有機硅導熱密封膠及制備方法
導熱密封膠為加成型硅膠，導熱性能好，耐侯性好，耐紫外老化及濕熱性能好，可在戶外長期使用；同時還具有抗中毒性好，對PCB線路板，銀、鋁等金屬材質具有良好的粘接性能，能與電子器件更好的結合起到密封防塵的作用。
54 一種用于風力發電機披覆保護的灌封膠
灌封膠無溶劑，環保，低粘度，可室溫固化，具有成本低、粘接強度高，操作時間長，耐候性好，耐高低溫性能優異在?40?110℃每1h一個循環經120個循環后不開裂，可以在較寬的溫度范圍內使用等優點。
55 一種新能源汽車用高導熱灌封硅橡膠
通過引入玻璃微珠，能夠獲得一種具有較高導熱率、硬度、剪切強度和阻燃性能且各組分粘度較小的灌封硅橡膠，能夠滿足車載鋰電池對于灌封硅橡膠的高導熱、硬度適中以及高流動性的要求。
56 一種低比重低粘度導熱灌封膠及其制備方法
具有良好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，絕緣，防潮和耐化學介質性能。本發明還公開了一種低比重低粘度灌封膠的制備方法，該灌封膠包含A和B組份，制備方法包括制備基膠、制備A組份和B組份三個步驟。
57 高導熱、抗沉降灌封膠及其制備方法
一種高導熱、抗沉降灌封膠，其具有導熱性能好、抗沉降性能好的優點。
58 一種有機硅導熱膠及制備方法
有機硅導熱膠有很好的室溫儲存性能、高溫快速固化且耐熱性能好；導熱性能優異，耐高溫性能優異，耐高低溫沖擊，粘接性能良好，適合電子領域元器件等領域的導熱粘接。
59 一種雙組分加成型導熱膠及其制備方法
導熱膠可在保障導熱膠與基材粘接力的前提下，使導熱膠固化后便于剝離返工，同時具有適宜的硬度，以保障其緩沖減震作用。
60 一種UV固化導熱硅膠組合物
UV固化導熱硅膠組合物固化后機械性能好、導熱性好、粘著強度高。
61 一種用于逆變器電感器件的導熱有機硅灌封膠及其制備方法
灌封的逆變器電感器件有良好的散熱，長期耐高溫無老化開裂，系統溫升低，溫差小，長期高溫使用對逆變器中各元器件的電性能無影響，可保證逆變器的穩定運行，并延長其使用壽命。
62 一種環保型單組分有機硅高導熱膠黏劑及其制備方法和應用
導熱系數≥3W，同時具有高粘接性能和高強度。
63 一種環保型高粘接高導熱有機硅灌封膠及其制備方法和應用
導熱系數≥2.5W，同時具有高粘接、高阻燃、快速固化的優異性能。
64 動力電池用導熱黏合劑及其制備方法
包括：A組分，其包括：基料、交聯劑、擴鏈劑和偶聯劑；B組分，其包括：基料和催化劑；所述基料包括重量比為1：(3～7)的乙烯基聚硅氧烷和導熱填料，所述乙烯基聚硅氧烷具有如下式所示的結構式：V1?[(R1)2SiO]n?[(R1)(R2)SiO]m?Si(OR3)2?V2，其中，V1和V2各自獨立地選自乙烯基或烷基，其中至少有一個選自乙烯基，R1和R3各自獨立地選自取代或未取代的C1～C8的烷基或烷氧基，R2選自可與基材反應的活性基團，n為160～400的整數；m為40～100的整數；所述導熱填料表面含有羥基。
65 一種高導熱低比重粘接膠及其制備方法
組分：100份烷氧基封端聚硅氧烷，20?40份甲基三甲氧基硅氧烷，100?150份的導熱填料，10?30份的改性導熱填料，20?50份的阻燃填料，1?2份的催化劑，0.1?1份的偶聯劑，0.5?1份交聯劑。粘接膠具有高導熱低比重粘接膠的優點。
66 一種單組分加成型有機硅導熱膠粘劑及其制備方法
單組分加成型有機硅導熱膠粘劑在常溫下儲存期可達6個月，具有良好施工性能，氣味低，固化過程無褶皺，與塑料、鋁合金、玻璃、陶瓷等具有良好的附著力、粘接力。
67 一種低密度絕緣導熱電子灌封膠及其制備方法
電子灌封膠密度低、且具有優良的導熱性能、電絕緣性能、力學性能和粘接性能，其密度為0.90~1.05g/cm3、導熱系數大于0.3W/m.K、擊穿強度大于20kV/mm、拉伸強度大于25MPa，鋼?鋼剪切強度大于20MPa。
68 一種有機硅導熱灌封膠及其制備方法
灌封膠包括以下重量份的原料聚合而成：端乙烯基硅油10?25份；導熱填料60?95份；硅烷偶聯劑1?3份；含氫硅油8?16份；鉑金催化劑0.1?0.5份；乙炔環己醇0.00005?0.001份；其制備方法包括以下制備步驟：S1、將端乙烯基硅油、導熱填料和硅烷偶聯劑混合后，置于?0.1??0.09MPa、150?160℃的環境中，攪拌混合3?5h得到混合料；S2、將混合料攪拌冷卻至40?60℃后，分成A料和B料，在A料中加入鉑金催化劑后，攪拌混合過100目篩網分裝，在B料中加入含氫硅油和乙炔環己醇后，攪拌混合過100目篩網分裝。可用于電子電器封裝行業，新能源車電池封裝行業等。
69 一種低密度高導熱硅膠填縫劑及其制備方法
制備方法包括（1）制備母膠；（2）制備A組份；（3）制備B組份；（4）制備低密度高導熱硅膠填縫劑。本發明的填縫劑具有較低的密度和較高的導熱性，阻燃性好，固化后具有優越的耐高低溫性能和極好的耐氣候、耐輻射以及優越的介電性能。
70 一種低密度導熱型有機硅電子灌封膠及其制備方法
灌封膠的密度為0.2g/cm3～1.0g/cm3，導熱率0.3W/m?K～5.0W/m?K，阻燃級別為V0級，拉伸強度3MPa～12Mpa，所述的有機硅灌封膠由A、B膠混合制成，該灌封膠具密度低、高導熱、阻燃、耐候、耐高低溫、耐臭氧、耐鹽霧、高強度等優良特性。
71 一種低密度超高流動性導熱灌封膠及其制備方法
具有較低的密度和較高的流動性，阻燃性好，固化后具有優越的耐高低溫性能和極好的耐氣候、耐輻射以及優越的介電性能。
72 導熱性有機硅鑄封組合物及其固化物
25℃下的粘度為0.01～100Pa·s的有機聚硅氧烷，(B)單末端用烷氧基甲硅烷基等封端的有機聚硅氧烷，(C)平均粒徑為0.1μm以上且不到5μm的結晶性二氧化硅，(D)平均粒徑為5μm以上且100μm以下的結晶性二氧化硅，(E)在1分子中具有至少2個SiH基的有機氫硅氧烷，(F)氫化硅烷化反應催化劑，(C)/(D)的質量比為3/1～1/10。
73 一種導熱有機硅密封膠及其制備方法
采用線型和片狀導熱填料復配形成三維網狀導熱填料體系，使密封膠形成導熱的橋連，更有利于熱量的傳輸，大幅提高了導熱效率；改性后的導熱填料與膠粘劑體系的相容性更好，澆筑后形成的澆筑體的力學性能更優。
74 一種雙組份加成型有機硅導熱膠及其制備方法
采用含有非活性有機官能團的有機硅烷偶聯劑和羥基乙烯基硅油制備了結構改性調節劑，通過制備的結構改性調節劑對硅微粉改性，提高了硅微粉與有機硅膠的相容性，解決了硅微粉在有機硅膠中的分散性和穩定性，在提高有機硅膠導熱性的同時，降低了導熱膠的密度，制備具有高導熱性、低密度、穩定性好的有機硅導熱膠。
75 一種高導熱單組分有機硅密封膠及其制備方法和應用
具有一定的流動性，可絲網印刷，避免了雙組分灌封膠混合不均勻導致不固化或粘接失效的情況；與傳統填料包覆體系的導熱膠相比具有更好的熱導率；在室外使用具有低膨脹系數，性能優于導熱硅脂。
76 一種光伏逆變器用的高導熱有機硅灌封膠
灌封膠包括A、B、C、D、E、F和G成分，其成分加入量按重量份數計包括：A：有機聚硅氧烷，20～50份；B：乙烯基封端的聚硅氧烷，100份；C：端甲基含氫硅油，1～10份；D：抑制劑，0.02份；E：鉑金催化劑，以B的總重量為基準，鉑金催化劑的用量按鉑金(Pt)計為1～100ppm；F端含氫硅油，20～40份；G導熱填料，800～1200份。所提供的有機硅灌封膠導熱性高(≥1.5W/mK)，線性膨脹系數低(＜200μm/(m·℃))，耐老化性好。
77 一種擠出成型取向有序的導熱硅膠制備工藝及導熱硅膠
采用螺桿擠出硅膠成型工藝，使得獲得的硅膠材料的微觀結構取向有序，進而獲得的導熱硅膠導熱效果較佳。
78 一種光伏逆變器用有機硅導熱灌封膠組合物及其制備方法
開創性地采用粘接性含硅氫鍵交聯劑，解決由傳統的含氫硅油制得的灌封膠易受環境溫差的影響而易與光伏逆變器的外殼脫離，從而導致其導熱及防水性能失效的技術難題。
79 一種導熱硅膠材料、導熱硅膠片及其制備方法
導熱硅膠片的制備：取三分之二重量份第二乙烯基硅油，與六甲基二硅氮烷混合，加入白炭黑混合，于110?130℃熱處理2.5?3.5h，于125?135℃抽真空2.5?3.5h，加入剩余第二乙烯基硅油稀釋，得基礎膠料；將第一乙烯基硅油、基礎膠料、氧化鋁粉體、含氫硅油、抑制劑混合，加入Pt催化劑混合，邊抽真空邊攪拌，壓料，二次抽真空，115?125℃下固化，形成的導熱硅膠片的拉伸性能有大幅改善，同時，導熱系數僅有小幅下降。
80 一種導熱電子灌封膠及其制備方法
將A組分和B組分混合均勻后，得一種導熱電子灌封膠。利用超支化聚硅氧烷含有的硅醇鍵和雙鍵，使得改性散熱填料接入灌封膠的硅氧鍵體系中，降低因改性散熱填料的增加，造成灌封膠體系粘度的增加，使得改性散熱填料在灌封膠體系中形成散熱網絡，且該散熱網絡上接枝有DOPO?BQ，提高了灌封膠的阻燃性能。
81 一種高導熱有機硅填隙劑
填隙劑具有導熱率高、柔軟度好、絕緣性好、阻燃等級V0、容易操作等優點，在長時間的高溫傳熱中不會出現干枯問題，適應各種形狀的導熱間隙，能有效吸收機械應力和熱應力，使電子元器件更穩定、更安全地進行工作，為可用于立面或不規則的導熱間隙。
82 一種中低溫固化高導熱灌封膠組合物及其制備方法和應用
該組合物由相互獨立的A組分和B組分組成；A組分由環氧樹脂、增韌劑和導熱填料組成；其中，環氧樹脂、增韌劑、導熱填料和胺類固化劑的質量份數比為100：(10?20)：(30?60)：(20?40)；B組分為胺類固化劑。上述中低溫固化高導熱灌封膠組合物在中低溫下具有適當的適用期，即具有合適的可使用時間或適用壽命。固化后具有良好的導熱性、耐溫性和力學性能，能夠滿足工藝性能。
83 高導熱低粘度雙組分有機硅灌封膠及其制備方法
有機硅灌封膠由A組分和B組分組成；A組分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油15?25份、聚二甲基硅氧烷2?5份、硅烷偶聯劑0.3?0.5份、催化劑0.2?0.4份、球形氧化鋁160?185份、抗沉降劑0.2?0.5份；B組分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油13?21份、聚二甲基硅氧烷2?5份、硅烷偶聯劑0.3?0.5份、含氫硅油2?5份、球形氧化鋁160?185份、抑制劑0.02?0.1份、抗沉降劑0.2?0.5份、炭黑0.1?0.5份。
84 一種低粘度高導熱率的雙組分灌封硅膠
原料組成：導熱材料40～90份，低粘度液體硅油20～50份，交聯劑1～10份，調色劑0.5～5份；所述的B組分由以下原料組成：導熱材料40～90份，低粘度液體硅油20～55份，催化劑0.04～1份，調色劑0.5～5份。灌封膠流動性好，導熱率高，提高了電子器件的可靠性和穩定性，延長了電子器件的使用壽命。
85 UV濕化雙重固化導熱膠及其制備方法
包括：聚丙烯酸酯硅氧烷、活性稀釋劑、交聯劑、導熱填料、光引發劑、縮合催化劑、消泡劑及疏水型氣相二氧化硅；聚丙烯酸酯硅氧烷的重量百分比為5％～30％；活性稀釋劑的重量百分比為5％～30％；交聯劑的重量百分比為1％～5％、導熱填料的重量百分比為50％～80％；光引發劑的重量百分比為0.5％～5.0％；縮合催化劑的重量百分比為0.01％～1.0％；消泡劑的重量百分比為0.2％～0.5％；疏水型氣相二氧化硅的重量百分比為0.05％～1.0％。UV濕化雙重固化導熱膠以所述聚丙烯酸酯硅氧烷作為主體樹脂，可以實現完全固化，避免了采用單純UV固化導熱膠無法實現陰影區完全固化的問題。
86 高導熱高粘接硅膠灌封膠及其制備方法
該硅膠灌封膠由AB兩個組份組成；A組分由改性乙烯基硅油、鉑金催化劑、四甲基四乙烯基環四硅氧烷和改性高導熱填料組成；B組分由改性乙烯基硅油、含氫硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚劑和改性高導熱填料組成；改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油組成；其中，改性乙烯基硅油、鉑金催化劑、四甲基四乙烯基環四硅氧烷和改性高導熱填料的質量百分數分別為7%～10%、0.1%～0.2%、1%～2%、余量；改性乙烯基硅油、含氫硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚劑和改性高導熱填料的質量百分數分別為8%～12%、2%～3%、1%～1.5%、0.1%～0.2%、余量。灌封膠相比于常用的灌封膠具有較好的電絕緣性、粘接性，還具有更佳的導熱性。
87 一種性能優異的有機硅導熱灌封硅膠
A、B組分按質量份計包括：A組分：甲基乙烯基聚硅氧烷?16.5～7.5份，甲基乙烯基聚硅氧烷?28～9份，導熱粉84～86份，粘接劑1～2份，色膏0.3～0.4份，催化劑0.03～0.05份；B組分：甲基乙烯基聚硅氧烷?136～40份，甲基乙烯基聚硅氧烷?22.5～3.5份，導熱粉83～85份，交聯劑2.7～3.0份，抑制劑0.008～0.012份。制備的導熱灌封硅膠高導熱、低粘度、低滲油、抗沉降性優、對PCB電路板粘接好。
88 一種易損電子部件導熱灌封膠及其制備方法
該導熱灌封膠包括：增韌劑M15?30份、導熱劑50?70份、固化劑1?5份、環氧樹脂A80?120份；其中，增韌劑包括環氧樹脂B80?120份、橡膠10?30份。增加了環氧樹脂膠體的導熱性和柔韌性，降低環氧膠固化后的應力，從而克服了膠體開裂、易損部件損傷的缺陷，提高了產品質量。