《單組份有機硅灌封膠制造工藝配方精選匯編》涉及國內(nèi)外著名公司、科研單位、知名企業(yè)的最新專利技術全文資料，工藝配方詳盡，技術含量高、環(huán)保性強是從事高性能、高質(zhì)量、產(chǎn)品加工研究生產(chǎn)單位提高產(chǎn)品質(zhì)量、開發(fā)新產(chǎn)品的重要情報資料。
資料中包括制造高性能硅橡膠原料配方、生產(chǎn)工藝、成型工藝、產(chǎn)品性能測試及標準、解決的具體問題、產(chǎn)品制作實施例等等，是企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和發(fā)展新產(chǎn)品的重要、實用、超值和難得的技術資料。
【資料頁數(shù)】792頁 (大１６開 Ａ４紙)
【資料內(nèi)容】制造工藝及配方
【項目數(shù)量】66項
【出版時間】2024.02
【交付方式】中通（免郵費）順豐（郵費自理）
【電 子 版】1460元 （PDF文檔 可郵件傳送）
【資料價格】書籍資料：1680元(上、下冊)
目錄
1 | 一種數(shù)碼顯示屏灌封膠及其制備方法 | 采用聚硅氧烷接枝玻纖粉，在增強膠層的抗裂性的同時，有效解決玻纖粉在灌封膠體系中的團聚和浮纖問題；加入空心玻璃微珠有效分散或消除冷熱沖擊下產(chǎn)生的內(nèi)應力，提高冷熱沖擊性能；制備方法簡單，對設備無特殊要求，易于產(chǎn)業(yè)化，可廣泛應用于數(shù)碼顯示屏等電子元器件的密封中。 |
2 | 一種低熱膨脹高耐溫芯片底部填充膠及其制備方法 | 具有合成簡單，穩(wěn)定性好的優(yōu)點，所制得的底部填充膠具有無收縮、低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定性、抗跌落耐沖擊、高耐溫以及快速流動的特點。 |
3 | 一種封裝膠及其制備方法和LED元件 | 具有優(yōu)異的透光率和耐熱性能；可用于更大功率、更低波長模壓光學半導體器件的封裝，通過該封裝膠封裝的光學半導體元件耐熱透光性能優(yōu)異；采用三羥乙基異氰尿酸酯或三羥乙基異氰尿酸酯與多羥基化合物的混合物作為改性劑，可以提高封裝膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 |
4 | 一種導熱增韌絕緣環(huán)氧樹脂結構膠的制備方法 | 提高環(huán)氧樹脂結構膠導熱性和粘接性能的基礎上，保持絕緣性，在環(huán)氧樹脂結構性膠粘劑方面取得了意想不到的效果。 |
5 | 環(huán)氧樹脂膠及其制備方法和應用 | 環(huán)氧樹脂膠固化后莫氏硬度達到6，密度為2.1?2.3g/cm3，接近單晶硅棒的硬度和密度，符合切割需求，故采用本發(fā)明的膠水填充硅棒拼縫及兩端斜面，可直接參與切割，無需分線網(wǎng)，可有效降低硅料浪費并提升切割效率。 |
6 | 用于光伏疊瓦組件的導電膠及其應用 | 該導電膠以導電金屬粉體和焊接金屬粉體進行復配作為主要原料進行使用，同時與樹脂和助劑進行協(xié)同使用，能夠提高其導電能力和附著強度，同時焊接金屬粉體能夠形成導電金屬顆粒和電池電極金屬直接冶金連接，形成導電通路，保證在使用過程中能夠降低材料之間的接觸電阻，降低體積電阻率，在冷熱循環(huán)、高溫、高輻射等環(huán)境下性能穩(wěn)定，提高了耐候性和使用壽命。 |
7 | 封裝膠材料、顯示面板及顯示面板的制作方法 | 使得封裝膠材料可以在室溫環(huán)境下實現(xiàn)快速固化，如此可以避免紫外光照射或者加熱的方式固化封裝膠材料，從而可以提高顯示面板的OLED器件的壽命。 |
8 | 汽車傳感器用低溫固化單組分導熱環(huán)氧膠及其制備方法 | 導熱環(huán)氧膠同時兼?zhèn)淞己玫目焖俟袒阅堋⒄辰Y性能、導熱性能和較長的操作使用時間等優(yōu)點，其中最低固化條件可達于55℃、30分鐘快速固化，固化后具有1.5～2.5W/m.k的高導熱性，低溫儲存期長，可于?10℃下存儲6個月，并且對塑料、銅等材質(zhì)具有良好的粘結力，適用于新能源汽車傳感器的導熱粘接。 |
9 | 接著劑、層疊體、電池用包裝材、電池用容器及電池 | 提供一種如烯烴樹脂般的非極性的基材與金屬基材的接著性、耐熱性優(yōu)異的接著劑、層疊體、電池用包裝材、電池用容器及電池。接著劑。 |
10 | 導電性粘接劑及其固化物 | 導電性粘接劑為在25℃為液狀的導電性粘接劑，含有下述(A)～(C)成分：(A)成分：脂環(huán)式環(huán)氧樹脂，(B)成分：硼類熱陽離子引發(fā)劑，(C)成分：導電性填料。 |
11 | 一種用于鋰電池的室溫固化環(huán)氧導熱膠、導熱殼體及其制備方法 | 導熱膠可在中低溫度下實現(xiàn)連續(xù)噴涂固化在電芯鋁殼內(nèi)側(cè)，固化后的涂層具有高導熱性以及極強的耐電解液性能，具有很高的可靠性。 |
12 | 一種抗熱沖擊的高導熱環(huán)氧灌封膠及制備方法 | 在滿足灌封膠散熱要求的前提下還可以有效提升環(huán)氧灌封膠的導熱性能。納米氮化硼引入陷阱參數(shù)捕獲載流子提高電氣絕緣性能，通過微納米共摻雜的手段同時提升環(huán)氧灌封材料的導熱性能與絕緣性能。 |
13 | 一種中低溫固化耐高溫柔性環(huán)氧粘接劑及其用途 | 能夠滿足因粘接面材質(zhì)熱膨脹系數(shù)差異帶來的熱應力匹配所需的高柔性粘接要求，在航空航天、電子、軍工和機械制造業(yè)等領域具有良好的應用前景。 |
14 | 一種具有高粘接高透濕特性的粘合劑組合物及其應用 | 與以往液晶顯示產(chǎn)品的粘合劑組合物相比，提升了耐高溫高濕性能，且具有更優(yōu)異的耐水性和透濕性，適用于液晶顯示產(chǎn)品。 |
15 | 一種粘合劑組合物及其應用 | 固化后的粘接力和透濕性能優(yōu)異，適用于液晶顯示產(chǎn)品。 |
16 | 電容式觸摸屏全貼合液態(tài)光學膠及應用 | 液態(tài)光學膠具有優(yōu)越的透光性、清晰度、粘接性，優(yōu)越的耐濕熱耐候性，極大地改善了觸摸屏整體的安全性、可靠性、耐久性、美觀性、有效維護觸摸屏使用的穩(wěn)定性、長期性。 |
17 | 一種可室溫固化灌封導電膠、制備方法及其應用 | 所制備的灌封導電膠不含揮發(fā)性成分，固化收縮接近零，耐高低溫，耐有機溶劑，粘接力強，密實度高，可廣泛應用于射頻天線、集成電路封裝等領域。 |
18 | 一種用于OLED邊框封裝的粘接劑及其制備、應用方法 | 包括詳細工藝配方 |
19 | 半導體加工用粘合劑及提高半導體加工性能的方法 | 通過在有機溶劑中添加一定含量的N,N?二甲基?3?甲氧基丙酰胺，使得粘合劑既能保持優(yōu)良粘合性能，還能相對容易地從半導體材料上清除，降低從半導體材料上清洗粘合劑的難度。 |
20 | 環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法及微電子元器件用封裝膠 | 通過聚氨酯改性環(huán)氧樹脂和聚丁二烯橡膠改性環(huán)氧樹脂的復配，可以有效提升封裝膠的粘接性能、耐高溫高濕性能、耐冷熱沖擊性能和導熱性能。 |
21 | 低模量垂直堆疊封裝用薄膜黏晶膠、其制備方法及應用 | 薄膜黏晶膠兼具低儲能模量，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，高膜拉伸強度，低熱膨脹系數(shù)，低吸濕率，高硅片粘著力，滿足多芯片堆疊封裝對薄膜黏晶膠的要求，適用于多芯片堆疊封裝。 |
22 | 一種電子封裝用導熱樹脂及其制備方法 | 通過將可溶性釔源加入到氨水中，攪拌混合均勻，再加入氧化石墨烯和十二烷基磺酸鈉進行反應，得到氧化石墨烯基氧化釔復合材料，有效克服了氧化石墨烯和氧化釔存在的分散性差、易團聚的缺點，提升了陶瓷材料的導熱性能和力學性能。 |
23 | 一種高導熱率納米燒結銀膠及其制備方法 | 將銀粉進行活化，然后將其與氧化石墨烯、環(huán)氧樹脂攪拌混合得到兼具優(yōu)異的導電性、導熱性和穩(wěn)定性的高導熱率納米燒結銀膠，具有成本低、操作簡單的優(yōu)點。 |
24 | 一種軟磁材料灌封膠及其制備方法 | 灌封膠能夠確保在其他灌封性能不變的情況下，材料在灌封后的線收縮率≤0.01％；可見內(nèi)應力得到大幅度減少，使納米晶軟磁材料的磁性能穩(wěn)定。 |
25 | 一種單組份高性能絕緣環(huán)氧膠及其制備方法和應用 | 環(huán)氧膠可以用于固定線圈，具有較優(yōu)異的密封效果。 |
26 | 一種風電葉片用高韌性粘合劑及其制備方法和應用 | 所述兩性嵌段共聚物互相配合，使其還具有較高的拉伸強度，用于風電葉片時具有更好的使用效果。 |
27 | 一種UV濕氣雙固化有機硅披覆膠及其制備方法和應用 | 能夠克服純濕氣固化披覆膠固化速度慢和純UV披覆膠陰影部分不能固化的缺點，實現(xiàn)UV濕氣雙固化，同時具有優(yōu)異的力學性能和絕緣性能。 |
28 | 汽車攝像頭AA制程專用雙重固化環(huán)氧膠及制備方法及應用 | 不僅可以作為環(huán)氧樹脂的固化劑，還存在丙烯酸酯雙鍵官能團，可進行紫外光引發(fā)固化，可以應用于汽車高清攝像頭AA制程組裝領域。 |
29 | 粘接劑用組合物和膜狀粘接劑、以及使用了膜狀粘接劑的半導體封裝及其制造方法 | 使用上述粘接劑用組合物形成的固化前的膜狀粘接劑在25℃的納米壓痕硬度為0.10MPa以上，楊氏模量為100MPa以上。 |
30 | 電子漿料、絕緣膠膜及其應用 | 電子漿料中，通過對環(huán)氧樹脂、熱塑性樹脂以及填料的溶度參數(shù)的選擇，并將熱塑性樹脂包覆在填料表面，再與環(huán)氧樹脂混合，能夠提高填料在環(huán)氧樹脂內(nèi)的分散性。從而，采用所述電子漿料制備的絕緣膠膜具有優(yōu)異的拉伸性能和熱膨脹性能，能夠滿足使用需求。 |
31 | 一種高強度單組分環(huán)氧膠粘劑組合物及其制備方法 | 環(huán)氧膠粘劑組合物固化后具有強度大、韌性高的特點，而且可以避免由于有機硅揮發(fā)導致的電子產(chǎn)品的電性能不良問題。 |
32 | 一種具有光開關光熱響應型膠黏劑及其制備方法 | 制備的具有光開關光熱響應型膠黏劑針對無法照光的陰影面積，通過導光加導熱傳遞從而達到徹底固化的效果，性能與直接光照并無明顯差異，可應用于半導體工業(yè)、半導體技術等現(xiàn)代工業(yè)領域。 |
33 | 一種金屬氣凝膠包覆液態(tài)金屬的導熱膠的制備及封裝方法 | 將鎵銦、鎵銦錫、鎵銦鋅等低熔點液態(tài)金屬與金屬氣凝膠復合，制備方式簡單易行，可重復性好，液態(tài)金屬可均勻分散在金屬氣凝膠的納米線網(wǎng)狀結構中，借助液態(tài)金屬高的導熱率并以金屬氣凝膠為骨架，在滿足高導電率的同時限制了液態(tài)金屬的自由流動，使其成為具備高導熱率的導熱膠，廣泛應用于電子封裝中器件的散熱。 |
34 | 一種環(huán)氧膠及其制備方法和應用 | 步驟：(1)將以上各種原料按配方工藝混合攪拌后，制得環(huán)氧膠液；(2)將膠液在涂覆機上按涂膜厚度:200?300μm,線速5m/min,烘箱溫度區(qū)間為：100℃/110℃/120℃/110℃/100℃，烘箱段長為12.5m等條件進行涂覆；(3)將涂覆后的膠膜經(jīng)裁切后、密封并在?5℃下儲存。所制得的膠膜可應用于miniLED封裝。 |
35 | 一種顯示用石墨烯改性封裝膠及其制備方法 | 封裝膠具有常溫可操作時間長、加溫固化快、透水率低的特點。 |
36 | 一種環(huán)氧樹脂導電膠及其制備方法和應用 | 導電膠具有導電性好、固化時間短、附著力高、可以在室溫下長時間操作使用的特點。 |
37 | 一種用于電路板的導熱膠及其制備方法 | 通過添加導熱填料與復合樹脂可有效的提升體系的熱導率等性能；制備該導熱膠的方法簡單，操作控制方便，生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量高，成本低，利于工業(yè)化生產(chǎn)，同時可有效克服以往電路板用導熱膠存在的弊端。 |
38 | 應用于光模塊核心光器件封裝的膠水及其制備方法 | 該膠水具有較適宜的流動性、較強的粘貼力以及較高的穩(wěn)定性，特別適用于BOSA類光器件的接收TO與Base之間的耦合封裝。 |
39 | 一種低應力的mini LED屏用封裝膠及其制備方法 | 能有效降低環(huán)氧樹脂的內(nèi)應力；活性硅微粉自身具有低熱膨脹系數(shù)以及耐溫性好的特點，在增韌劑作用下，能改善與環(huán)氧樹脂基體的界面相容性以及促進分散，降低膠料內(nèi)應力。 |
40 | 一種封裝材料、顯示面板及其封裝方法 | 采用酯活化乙烯基磺酸鹽作為鏈轉(zhuǎn)移劑，使得聚合物網(wǎng)絡中平均鏈長較短，降低固化過程中出現(xiàn)收縮裂縫的危險性，增強固化后封裝層的韌性。 |
41 | 用于半導體電路連接的粘合劑組合物、使用其的用于半導體的粘合劑膜、用于制造半導體封裝的方法和半導體封裝 | 本公開涉及用于半導體粘合的樹脂組合物、以及使用其的用于半導體的粘合劑膜、用于制造半導體封裝的方法和半導體封裝，所述用于半導體粘合的樹脂組合物包含：熱塑性樹脂；熱固性樹脂；固化劑；和具有特定結構的固化催化劑化合物。 |
42 | 一種生物基環(huán)氧樹脂灌封膠及其制備方法 | 將腰果酚與環(huán)三磷腈通過分子設計進行有機結合，制備具有優(yōu)異熱穩(wěn)定性、阻燃性的功能化腰果酚環(huán)氧樹脂，并制備出綜合性能優(yōu)異的生物基環(huán)氧灌封膠，具有重要的應用價值。 |
43 | 一種彈波膠及其制備方法與應用 | 彈波膠為透明狀的水乳液，具有優(yōu)異、分散性、潤濕性、硬度和韌性，使用時易于涂布在尼龍基材表面，具有優(yōu)異的涂布均勻性，應用于揚聲器等的振膜材料時，具有優(yōu)異的傳聲效果。 |
44 | 一種具備感光功能的電子膠黏劑、制備方法及應用 | 具有低揮發(fā)性、高強度、無膠油、電性能優(yōu)異和密封性好的優(yōu)點，且具有良好的貯存穩(wěn)定性。 |
45 | 一種底部填充膠及其制備方法 | 發(fā)明通過在配方中添加籠型倍半硅氧烷化合物提高底部填充膠的內(nèi)聚力，使底部填充膠各組分在固化過程中能夠很好地結合，達成抑制底部填充膠溢膠的目的。 |
46 | 電子零件用封裝劑、電子零件及液晶顯示單元 | 涉及通過如紫外線或可見光線的光照射而硬化的電子零件用封裝劑 |
47 | 適用于半導體封裝的無硫環(huán)氧樹脂組合物與用途 | 提高了樹脂組合物的耐回流性能，也延長了半導體封裝體的使用壽命。本發(fā)明樹脂組合物將有助于在半導體封裝中增加銅鍵合線的使用。 |
48 | 一種高強度耐低溫膠黏劑及其制備方法和應用 | 具有良好的粘結強度、耐高低溫性能、耐受大幅度快速溫度變化的性能以及抗沖擊性能；其中粘結強度在2MPa以上，能夠達到12MPa；能夠耐受?30℃以下的低溫，耐低溫達到?120℃，超低溫下不脆化、不脫離、不收縮；在?120～110℃變化，膠層不破壞；高頻沖擊后粘結強度保持率在75％以上，能夠達到97％，性能優(yōu)異，能夠承受火箭升空和回收5次的高載荷、高頻率震動沖擊。 |
49 | 一種Micro-LED用封裝膠的制備工藝 | 最后將裝有混合液的模具放入中真空烘烤箱內(nèi)常壓升溫固化；使得MicroLED具有更高的發(fā)光亮度、分辨率與色彩飽和度，以及更快的顯示響應速度。 |
50 | 一種LED灌封膠及其制備方法 | 通過填料的原料為玻璃纖維、石英粉、硅膠粉和氧化鋁，從而增加韌性、耐沖擊性，可提高硬度、增加絕緣性能、提高抗磨性能及潤滑性能以及降低收縮率，提高耐熱性，增加機械強度，進而使得該LED灌封膠固化后可以起到防水防潮、絕緣、防腐蝕、耐溫、耐磨以及耐沖擊性的作用。 |
51 | 一種耐濕熱水解的單組分環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法和應用 | 單組分環(huán)氧樹脂組合物用于制備膠黏劑或密封劑。本發(fā)明所采用的硫醇化合物結構中不含酯鍵，且含有兩個苯環(huán)，有較高的官能度。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物固化后耐濕熱性較好、交聯(lián)密度高、粘接強度好，在經(jīng)濕熱處理后仍然可以保持良好粘接強度。 |
52 | 一種耐高低溫單組分半導體用導電膠及其制備方法 | 提供的導電膠具有良好的導電性，較低的儲存模量和優(yōu)異的耐高溫，耐濕熱性能，并且導電膠的導電率穩(wěn)定性好，經(jīng)過多次高低溫循環(huán)，導電率也沒有明顯衰減，顯著地提高了導電膠的穩(wěn)定性。 |
53 | 一種LED反射杯用的有機硅環(huán)氧樹脂組合物及其固化物 | 提供的LED反射杯用的有機硅環(huán)氧樹脂組合物及其固化物，脫模性能良好，連續(xù)脫模次數(shù)＞50次；與有機硅膠粘結強度高，避免了器件在受到冷熱沖擊情況下出現(xiàn)的有機硅膠與反射杯壁發(fā)生剝離的情況；經(jīng)150℃高溫，1000小時老化后反射率的損失控制在10％以內(nèi)。 |
54 | 一種高強度、耐候性汽車結構膠粘劑及其制備方法 | 高強度、耐候性汽車結構膠粘劑，具有強度高、韌性好的特點，固化之后能提升車身的剛性、抗沖擊性和抗疲勞性，同時減少車身的焊點，提高車身的可靠性和輕量化水平，滿足汽車結構膠粘劑的要求。 |
55 | 常溫固化、高粘接強度、高玻璃化溫度的環(huán)氧樹脂膠粘劑 | 所述膠粘劑在高溫條件下具有極佳的粘接效果，在零部件工作溫度(80℃)下預熱1h后其玻璃化溫度達到143℃，在120℃下剪切強度達到12.3Mpa；零部件在110℃下預熱1h后其玻璃化溫度達到150℃，在120℃下剪切強度達到13.5Mpa，隨著使用溫度提高和使用時間的增加，其耐高溫性也會隨之提升，在高溫下時間越長越能突出它的優(yōu)良性能，從而解決現(xiàn)有膠粘劑的耐高溫性差使用問題和高低溫循環(huán)次數(shù)低的問題。 |
56 | 單組分增韌的環(huán)氧膠粘劑 | 公開了包含磷改性的環(huán)氧樹脂、增韌劑和既不是橡膠改性的也不是磷改性的環(huán)氧樹脂的單組分環(huán)氧膠粘劑。這些膠粘劑是可用于汽車應用的結構膠粘劑。它們表現(xiàn)出特別好的耐腐蝕性。 |
57 | 環(huán)氧樹脂膠黏劑及其應用 | 提供一種環(huán)氧樹脂膠黏劑在動力電池模組的組裝中的應用。 |
58 | 一種易于儲存的單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑及其制備方法 | 微膠囊促進劑的壁材熔化，促進劑被釋放出來，使得環(huán)氧樹脂和潛伏性固化劑在促進劑的作用下開始反應固化，該升溫操作簡易，加熱時的加工固化簡單。 |
59 | 低粘度耐低溫密封膠及其制備方法 | 針對聚氨酯對環(huán)氧樹脂進行改性，提高了膠固化后的韌性，在低溫環(huán)境中避免發(fā)生脆裂，導致內(nèi)部金屬裸露從而形成短路；通過丙酮稀釋后，使膠的初始粘度較低，具有良好的流淌性，隨著丙酮的不斷揮發(fā)后膠粘度增加，極大程度上降低了膠的流淌性，避免了膠向外泄漏的現(xiàn)象。 |
60 | 一種電子級膠黏劑及其制備方法 | 具有提高電子級膠黏劑的導熱性的優(yōu)點。 |
61 | 一種芯片封裝用環(huán)氧粘結膠及其制備工藝 | 通過限定雙丁香酚基環(huán)氧樹脂與異丙苯氧基功能化的氮化硼納米片中烯丙基與苯環(huán)的含量，控制各官能團的比例，提高環(huán)氧粘結膠的耐熱性。 |
62 | 一種適用于5G設備芯片封裝用底部填充膠及其制備方法 | 具有較高的摩爾體積V值，同時固化劑中的環(huán)己基也具有較低的摩爾極化度P值，可顯著降低填充膠的介電常數(shù)。本發(fā)明采用球形石墨和空心玻璃微珠的混合導熱填料能極大改善填充膠的導熱性能。能很好的滿足目前大功率、高頻段5G通訊對設備封裝材料的嚴苛要求。 |
63 | 汽車薄膜電容用環(huán)氧樹脂灌封膠及其制備方法 | 環(huán)氧樹脂灌封膠固化物的機械性能高、耐熱性好、阻燃性能好、熱膨脹系數(shù)小，應用于灌封薄膜電容器中，能夠提高薄膜電容器的可靠性并延長其使用壽命。 |
64 | 一種高Tg、高粘接、耐老化的環(huán)氧膠黏劑組合物及其制備方法和應用 | 環(huán)氧膠黏劑組合物具有非常優(yōu)異的耐老化性能，可以在老化過程中保持基本性能不發(fā)生太大的變化，經(jīng)受老化后依然具有優(yōu)異的粘接強度，Tg變化小，模量下降低，從而大大提升整個器件的老化性能。 |
65 | 一種COB環(huán)氧樹脂封裝膠 | 提供的COB環(huán)氧樹脂封裝膠綜合性能優(yōu)異，具有高硬度、高尺寸穩(wěn)定性、在低的阻燃劑添加量即可達到UL94V0阻燃級別，低的吸水率，而且同時具有快速固化和低的翹曲率，也即滿足了可以快速加工的同時保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。 |
66 | 一種高粘度光纖用環(huán)氧膠黏劑及其制備方法 | 所制備的高粘度光纖用環(huán)氧膠黏劑不僅粘結效果好，同時具備優(yōu)異的導熱性能和耐高低溫性能。 |