2024年新技術
《聚酯（滌綸）纖維新技術工藝配方精選匯編》
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聚丙烯腈（腈綸）纖維高新技術！產品應用，產品配方 生產工藝技術。技術新，環保，涉及面廣。內容涵蓋技術背景/原理、材料配方比例、制作方法、工藝步驟、結構設計圖（部分設備類有），以及發明人名稱、地址、郵編、申請日期、專利號、權利要求等詳細信息?。。?nbsp; 想要高技術配方! 想生產高性能!想降低成本! 想創業轉型! 請訂購2024新版《聚丙烯腈綸纖維制造新技術工藝配方精選匯編》!
《聚酯（滌綸）纖維新技術工藝配方精選匯編》
聚酯纖維具有一系列優良性能，如斷裂強度和彈性模量高，回彈性適中，熱定型效果優異，耐熱和耐光性好。聚酯纖維的熔點為255℃左右，玻璃化溫度約70℃，在廣泛的最終用途條件下形狀穩定，織物具有洗可穿性，另外，還具有優秀的阻抗性（諸如抗有機溶劑、肥皂、洗滌劑、漂白液、氧化劑）以及較好的耐腐蝕性，對弱酸、堿等穩定，故有著廣泛的服用和產業用途。聚酯纖維已成為發展速度最快、產量最高的合成纖維品種。2010年，全球聚酯纖維的產量達到3730萬噸，占到世界合成纖維總量的74%。
為了配合國家產業政策向廣大企業、科研院校提供的我國及國外最新工藝功能陶瓷及耐火制品技術制造工藝配方專利匯編技術資料。資料中每個項目包含了最詳細的技術制造 資料,現有技術問題及解決方案、產品生產工藝、配方、產品性能測試，對比分析。資料信息量大,實用性強,是從事新產品開發、參與市場競爭的必備工具。
本篇匯編資料分為精裝合訂本和光盤版，內容相同，用戶可根據自己需求購買?，F貨發行，歡迎新老客戶選購。特快專遞郵寄。資料分為上、下兩冊，A4紙大，共795頁現貨發行，歡迎訂購
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《日本半導體封裝專用 環氧樹脂固化劑制造工藝配方》收錄了日本原文最新環氧樹脂固化劑生產工藝配方、制作方法，涉及國際領先技術配方。
【資料內容】日本原文專利技術
【資料語種】日文
【合訂本價格】1680元
【電子本價格】1480元
技術目錄：
1 エポキシ樹脂硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物 サンアプロ株式會社
2 潛在性硬化剤組成物及びそれを含有した硬化性樹脂組成物 株式會社ＡＤＥＫＡ
3 無溶剤系硬化性樹脂組成物、およびその硬化物並びに電子部品 太陽インキ製造株式會社
4 樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、封止用材料、繊維強化複合材料及び接著剤 三菱瓦斯化學株式會社
5 エポキシ樹脂組成物並びにそれを含む液晶シール剤、接著剤、アンダーフィル及びダイボンドペースト 株式會社ＡＤＥＫＡ
6 硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接著剤 株式會社ＡＤＥＫＡ
7 組成物、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性組成物、硬化物、半導體裝置、および層間絶縁材料 エア?ウォーター株式會社
8 エポキシ樹脂硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 サンアプロ株式會社
9 活性エネルギー線硬化型封止剤用組成物 東亞合成株式會社
10 樹脂組成物、接著剤、封止材、ダム剤、半導體裝置、およびイメージセンサーモジュール ナミックス株式會社
11 硬化性樹脂組成物及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 積水化學工業株式會社
12 ポリアミン化合物、ポリアミン組成物、及びエポキシ樹脂硬化剤 三菱瓦斯化學株式會社
13 新規なエポキシ樹脂用潛在性硬化剤及び該潛在性硬化剤を含む一液型エポキシ樹脂組成物 田岡化學工業株式會社
14 硬化剤組成物、及びそれを用いたエポキシ樹脂の硬化物 株式會社服部商店
15 エポキシ樹脂硬化促進剤、及び半導體封止用エポキシ樹脂組成物 サンアプロ株式會社
16 液狀潛在性硬化剤組成物及びそれを用いた一液性の硬化性エポキシド組成物 株式會社Ｔ＆Ｋ?。裕希耍?br/>17 カリックスアレーン系化合物、組成物、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物 群栄化學工業株式會社
18 電解液封止剤 株式會社ＡＤＥＫＡ
19 硫黃系酸化防止剤を含有する硬化性樹脂組成物およびエポキシ樹脂組成物とその硬化物 日本化薬株式會社
20 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル 日本化薬株式會社
21 光硬化性樹脂組成物、表示素子シール剤、液晶シール剤、液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法 三井化學株式會社
22 組成物、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性組成物、硬化物、半導體裝置、および層間絶縁材料 エア?ウォーター株式會社
23 エポキシ樹脂硬化促進剤 サンアプロ株式會社
24 カリックスアレーン系化合物、カリックスアレーン系化合物の製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品裝置 學校法人神奈川大學
25 エポキシ樹脂の硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 四國化成工業株式會社
26 エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びこれを含有する材料 旭化成イーマテリアルズ株式會社
27 エポキシ樹脂硬化促進剤、および半導體封止用エポキシ樹脂組成物 サンアプロ株式會社
28 硬化剤、該硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接合方法、および熱硬化性樹脂の硬化溫度の制御方法 株式會社村田製作所
29 液狀エポキシ樹脂組成物及びヒートシンク、スティフナー用接著剤 信越化學工業株式會社
30 エポキシ樹脂組成物、接著剤、硬化物及び電子部材 旭化成イーマテリアルズ株式會社
31 エポキシ樹脂用希釈剤、及びエポキシ樹脂組成物 三菱化學株式會社
32 エポキシ樹脂用硬化剤、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤、マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤組成物 旭化成イーマテリアルズ株式會社
33 エポキシ樹脂硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物 日本化薬株式會社
34 カチオン重合開始剤、硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物 橫浜ゴム株式會社
35 マスターバッチ型潛在性エポキシ樹脂硬化剤組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物 旭化成イーマテリアルズ株式會社
36 塩基増殖剤封入マイクロカプセル、塩基増殖剤封入マイクロカプセルの製造方法、及び、感光性エポキシ樹脂組成物 學校法人東京理科大學
37 酸増殖剤封入マイクロカプセル、酸増殖剤封入マイクロカプセルの製造方法、及び、感光性エポキシ樹脂組成物 學校法人東京理科大學
38 有機ＥＬ表示素子用封止剤 積水化學工業株式會社
39 エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品裝置 日立化成株式會社
40 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 積水化學工業株式會社
41 液狀モールド剤、および液狀モールド剤の製造方法 ナミックス株式會社
42 光カチオン重合増感剤 川崎化成工業株式會社
43 エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 旭化成イーマテリアルズ株式會社
44 光反射性異方性導電接著剤及び発光裝置 デクセリアルズ株式會社
45 硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品裝置 日立化成株式會社
46 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 積水化學工業株式會社
47 アニオン硬化性化合物用硬化剤、硬化性組成物、硬化物、及び新規イミダゾール系化合物 日本合成化學工業株式會社
48 液狀の潛在性硬化剤及び一液性の硬化性エポキシド組成物 株式會社ティ－アンドケイ東華
49 硬化剤及び／又は硬化促進剤內包カプセル、及び、熱硬化性樹脂組成物 積水化學工業株式會社
50 光半導體用の面封止剤、それを用いた有機ＥＬデバイスの製造方法、有機ＥＬデバイスおよび有機ＥＬディスプレイパネル 三井化學株式會社
51 液晶シール剤、およびそれを用いた液晶表示パネルの製造方法、ならびに液晶表示パネル 三井化學株式會社
52 リビングラジカル重合開始剤、星型共重合體、樹脂組成物、及びダイボンドフィルム 日立化成株式會社
53 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル 日本化薬株式會社
54 エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び光半導體裝置 日立化成株式會社
55 硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子の製造方法、硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子、並びに、熱硬化性樹脂組成物 積水化學工業株式會社
56 ポリアミン化合物、該ポリアミン化合物の製造方法およびエポキシ硬化剤 富士フイルム株式會社
57 フリップチップ実裝用接著剤、フリップチップ実裝用接著フィルム及び半導體チップの実裝方法 積水化學工業株式會社
58 シロキサンハイブリッド樹脂、同樹脂を含む硬化性樹脂組成物、封止用組成物ならびに光半導體素子接著剤用組成物 京セラケミカル株式會社
59 エポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 昭和電工株式會社
60 接著剤組成物及び接著剤シート、半導體裝置保護用材料、及び半導體裝置 信越化學工業株式會社
61 液狀の硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを含有する接著剤 日本曹達株式會社
62 エポキシ樹脂用硬化剤組成物及び一液性エポキシ樹脂組成物 旭化成イーマテリアルズ株式會社
63 エポキシ樹脂用硬化促進剤およびエポキシ樹脂系組成物 北興化學工業株式會社
64 多価カルボン酸組成物、硬化剤組成物、ならびに該多価カルボン酸組成物または該硬化剤組成物をエポキシ樹脂の硬化剤 日本化薬株式會社
65 エポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導體裝置及びそのリペア方法 富士通株式會社
66 リン含有エポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにそれらの製造方法 宇部興産株式會社
67 有機ＥＬ素子用封止剤 積水化學工業株式會社
68 エポキシ樹脂の硬化剤、その組成物、その硬化物及びその用途 エア?ウォーター株式會社
69 ワックス被処理硬化剤の製造方法、及びその利用 オムロン株式會社
70 光半導體裝置用封止剤及びそれを用いた光半導體裝置 積水化學工業株式會社
71 液狀アミン系潛在性硬化剤組成物 株式會社ＡＤＥＫＡ
72 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 積水化學工業株式會社
73 光半導體裝置用封止剤及び光半導體裝置 積水化學工業株式會社
74 無溶剤一液型シアン酸エステル－エポキシ複合樹脂組成物 株式會社ＡＤＥＫＡ
75 エポキシ樹脂硬化剤、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物 日立化成株式會社
76 感光性樹脂組成物、感光性インクジェットインク、感光性接著剤、感光性コーティング剤、及び半導體封止材 旭化成ケミカルズ株式會社
77 液晶シール剤用硬化性組成物及び液晶表示素子 ＪＳＲ株式會社
78 エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物 昭和電工株式會社
79 熱硬化性樹脂組成物、それを用いたアンダーフィル剤および半導體裝置 東レ株式會社
80 エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、およびエポキシ樹脂硬化方法 群栄化學工業株式會社
81 液晶表示裝置用シール剤組成物 協立化學産業株式會社
82 熱硬化型液晶滴下工法用液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル 日本化薬株式會社
83 デカリン誘導體、それを含む樹脂組成物、それを用いた光半導體用封止剤、光學電子部材及びデカリン誘導體の製造方法 出光興産株式會社
84 熱硬化性樹脂用硬化剤、熱硬化性樹脂組成物、硬化物及び半導體裝置 日立化成株式會社
85 硬化性組成物、液晶シール剤及び液晶表示素子 ＪＳＲ株式會社
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