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《單組份環氧灌封膠制造工藝配方精選》

2024新版(2021.01-2023.02)

2024新版《單組份環氧灌封膠制造工藝配方精選匯編》(2022.10-2022.03))

2024新版《單組份環氧灌封膠制造工藝配方精選匯編》(2022.10-2022.03))

《單組份有機硅灌封膠制造工藝配方精選匯編》涉及國內外著名公司、科研單位、知名企業的最新專利技術全文資料,工藝配方詳盡,技術含量高、環保性強是從事高性能、高質量、產品加工研究生產單位提高產品質量、開發新產品的重要情報資料。

       資料中包括制造高性能硅橡膠原料配方、生產工藝、成型工藝、產品性能測試及標準、解決的具體問題、產品制作實施例等等,是企業提高產品質量和發展新產品的重要、實用、超值和難得的技術資料。

【資料頁數】792頁 (大16開 A4紙)
【資料內容】制造工藝及配方
【項目數量】66項
【出版時間】2024.02
【交付方式】中通(免郵費)順豐(郵費自理)
【電 子  版】1460元 (PDF文檔 可郵件傳送)
【資料價格】書籍資料:1680元(上、下冊)

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《單組份有機硅灌封膠制造工藝配方精選匯編》涉及國內外著名公司、科研單位、知名企業的最新專利技術全文資料,工藝配方詳盡,技術含量高、環保性強是從事高性能、高質量、產品加工研究生產單位提高產品質量、開發新產品的重要情報資料。

       資料中包括制造高性能硅橡膠原料配方、生產工藝、成型工藝、產品性能測試及標準、解決的具體問題、產品制作實施例等等,是企業提高產品質量和發展新產品的重要、實用、超值和難得的技術資料。

【資料頁數】792頁 (大16開 A4紙)
【資料內容】制造工藝及配方
【項目數量】66項
【出版時間】2024.02
【交付方式】中通(免郵費)順豐(郵費自理)
【電 子  版】1460元 (PDF文檔 可郵件傳送)
【資料價格】書籍資料:1680元(上、下冊)

目錄

1

一種數碼顯示屏灌封膠及其制備方法

采用聚硅氧烷接枝玻纖粉,在增強膠層的抗裂性的同時,有效解決玻纖粉在灌封膠體系中的團聚和浮纖問題;加入空心玻璃微珠有效分散或消除冷熱沖擊下產生的內應力,提高冷熱沖擊性能;制備方法簡單,對設備無特殊要求,易于產業化,可廣泛應用于數碼顯示屏等電子元器件的密封中。

2

一種低熱膨脹高耐溫芯片底部填充膠及其制備方法

具有合成簡單,穩定性好的優點,所制得的底部填充膠具有無收縮、低熱膨脹系數、高尺寸穩定性、抗跌落耐沖擊、高耐溫以及快速流動的特點。

3

一種封裝膠及其制備方法和LED元件

具有優異的透光率和耐熱性能;可用于更大功率、更低波長模壓光學半導體器件的封裝,通過該封裝膠封裝的光學半導體元件耐熱透光性能優異;采用三羥乙基異氰尿酸酯或三羥乙基異氰尿酸酯與多羥基化合物的混合物作為改性劑,可以提高封裝膠的玻璃化轉變溫度。

4

一種導熱增韌絕緣環氧樹脂結構膠的制備方法

提高環氧樹脂結構膠導熱性和粘接性能的基礎上,保持絕緣性,在環氧樹脂結構性膠粘劑方面取得了意想不到的效果。

5

環氧樹脂膠及其制備方法和應用

環氧樹脂膠固化后莫氏硬度達到6,密度為2.1?2.3g/cm3,接近單晶硅棒的硬度和密度,符合切割需求,故采用本發明的膠水填充硅棒拼縫及兩端斜面,可直接參與切割,無需分線網,可有效降低硅料浪費并提升切割效率。

6

用于光伏疊瓦組件的導電膠及其應用

該導電膠以導電金屬粉體和焊接金屬粉體進行復配作為主要原料進行使用,同時與樹脂和助劑進行協同使用,能夠提高其導電能力和附著強度,同時焊接金屬粉體能夠形成導電金屬顆粒和電池電極金屬直接冶金連接,形成導電通路,保證在使用過程中能夠降低材料之間的接觸電阻,降低體積電阻率,在冷熱循環、高溫、高輻射等環境下性能穩定,提高了耐候性和使用壽命。

7

封裝膠材料、顯示面板及顯示面板的制作方法

使得封裝膠材料可以在室溫環境下實現快速固化,如此可以避免紫外光照射或者加熱的方式固化封裝膠材料,從而可以提高顯示面板的OLED器件的壽命。

8

汽車傳感器用低溫固化單組分導熱環氧膠及其制備方法

導熱環氧膠同時兼備良好的快速固化性能、粘結性能、導熱性能和較長的操作使用時間等優點,其中最低固化條件可達于55℃、30分鐘快速固化,固化后具有1.5~2.5W/m.k的高導熱性,低溫儲存期長,可于?10℃下存儲6個月,并且對塑料、銅等材質具有良好的粘結力,適用于新能源汽車傳感器的導熱粘接。

9

接著劑、層疊體、電池用包裝材、電池用容器及電池

提供一種如烯烴樹脂般的非極性的基材與金屬基材的接著性、耐熱性優異的接著劑、層疊體、電池用包裝材、電池用容器及電池。接著劑。

10

導電性粘接劑及其固化物

導電性粘接劑為在25℃為液狀的導電性粘接劑,含有下述(A)~(C)成分:(A)成分:脂環式環氧樹脂,(B)成分:硼類熱陽離子引發劑,(C)成分:導電性填料。

11

一種用于鋰電池的室溫固化環氧導熱膠、導熱殼體及其制備方法

導熱膠可在中低溫度下實現連續噴涂固化在電芯鋁殼內側,固化后的涂層具有高導熱性以及極強的耐電解液性能,具有很高的可靠性。

12

一種抗熱沖擊的高導熱環氧灌封膠及制備方法

在滿足灌封膠散熱要求的前提下還可以有效提升環氧灌封膠的導熱性能。納米氮化硼引入陷阱參數捕獲載流子提高電氣絕緣性能,通過微納米共摻雜的手段同時提升環氧灌封材料的導熱性能與絕緣性能。

13

一種中低溫固化耐高溫柔性環氧粘接劑及其用途

能夠滿足因粘接面材質熱膨脹系數差異帶來的熱應力匹配所需的高柔性粘接要求,在航空航天、電子、軍工和機械制造業等領域具有良好的應用前景。

14

一種具有高粘接高透濕特性的粘合劑組合物及其應用

與以往液晶顯示產品的粘合劑組合物相比,提升了耐高溫高濕性能,且具有更優異的耐水性和透濕性,適用于液晶顯示產品。

15

一種粘合劑組合物及其應用

固化后的粘接力和透濕性能優異,適用于液晶顯示產品。

16

電容式觸摸屏全貼合液態光學膠及應用

液態光學膠具有優越的透光性、清晰度、粘接性,優越的耐濕熱耐候性,極大地改善了觸摸屏整體的安全性、可靠性、耐久性、美觀性、有效維護觸摸屏使用的穩定性、長期性。

17

一種可室溫固化灌封導電膠、制備方法及其應用

所制備的灌封導電膠不含揮發性成分,固化收縮接近零,耐高低溫,耐有機溶劑,粘接力強,密實度高,可廣泛應用于射頻天線、集成電路封裝等領域。

18

一種用于OLED邊框封裝的粘接劑及其制備、應用方法

包括詳細工藝配方

19

半導體加工用粘合劑及提高半導體加工性能的方法

通過在有機溶劑中添加一定含量的N,N?二甲基?3?甲氧基丙酰胺,使得粘合劑既能保持優良粘合性能,還能相對容易地從半導體材料上清除,降低從半導體材料上清洗粘合劑的難度。

20

環氧樹脂組合物及其制備方法及微電子元器件用封裝膠

通過聚氨酯改性環氧樹脂和聚丁二烯橡膠改性環氧樹脂的復配,可以有效提升封裝膠的粘接性能、耐高溫高濕性能、耐冷熱沖擊性能和導熱性能。

21

低模量垂直堆疊封裝用薄膜黏晶膠、其制備方法及應用

薄膜黏晶膠兼具低儲能模量,高玻璃化轉變溫度,高膜拉伸強度,低熱膨脹系數,低吸濕率,高硅片粘著力,滿足多芯片堆疊封裝對薄膜黏晶膠的要求,適用于多芯片堆疊封裝。

22

一種電子封裝用導熱樹脂及其制備方法

通過將可溶性釔源加入到氨水中,攪拌混合均勻,再加入氧化石墨烯和十二烷基磺酸鈉進行反應,得到氧化石墨烯基氧化釔復合材料,有效克服了氧化石墨烯和氧化釔存在的分散性差、易團聚的缺點,提升了陶瓷材料的導熱性能和力學性能。

23

一種高導熱率納米燒結銀膠及其制備方法

將銀粉進行活化,然后將其與氧化石墨烯、環氧樹脂攪拌混合得到兼具優異的導電性、導熱性和穩定性的高導熱率納米燒結銀膠,具有成本低、操作簡單的優點。

24

一種軟磁材料灌封膠及其制備方法

灌封膠能夠確保在其他灌封性能不變的情況下,材料在灌封后的線收縮率≤0.01%;可見內應力得到大幅度減少,使納米晶軟磁材料的磁性能穩定。

25

一種單組份高性能絕緣環氧膠及其制備方法和應用

環氧膠可以用于固定線圈,具有較優異的密封效果。

26

一種風電葉片用高韌性粘合劑及其制備方法和應用

所述兩性嵌段共聚物互相配合,使其還具有較高的拉伸強度,用于風電葉片時具有更好的使用效果。

27

一種UV濕氣雙固化有機硅披覆膠及其制備方法和應用

能夠克服純濕氣固化披覆膠固化速度慢和純UV披覆膠陰影部分不能固化的缺點,實現UV濕氣雙固化,同時具有優異的力學性能和絕緣性能。

28

汽車攝像頭AA制程專用雙重固化環氧膠及制備方法及應用

不僅可以作為環氧樹脂的固化劑,還存在丙烯酸酯雙鍵官能團,可進行紫外光引發固化,可以應用于汽車高清攝像頭AA制程組裝領域。

29

粘接劑用組合物和膜狀粘接劑、以及使用了膜狀粘接劑的半導體封裝及其制造方法

使用上述粘接劑用組合物形成的固化前的膜狀粘接劑在25℃的納米壓痕硬度為0.10MPa以上,楊氏模量為100MPa以上。

30

電子漿料、絕緣膠膜及其應用

電子漿料中,通過對環氧樹脂、熱塑性樹脂以及填料的溶度參數的選擇,并將熱塑性樹脂包覆在填料表面,再與環氧樹脂混合,能夠提高填料在環氧樹脂內的分散性。從而,采用所述電子漿料制備的絕緣膠膜具有優異的拉伸性能和熱膨脹性能,能夠滿足使用需求。

31

一種高強度單組分環氧膠粘劑組合物及其制備方法

環氧膠粘劑組合物固化后具有強度大、韌性高的特點,而且可以避免由于有機硅揮發導致的電子產品的電性能不良問題。

32

一種具有光開關光熱響應型膠黏劑及其制備方法

制備的具有光開關光熱響應型膠黏劑針對無法照光的陰影面積,通過導光加導熱傳遞從而達到徹底固化的效果,性能與直接光照并無明顯差異,可應用于半導體工業、半導體技術等現代工業領域。

33

一種金屬氣凝膠包覆液態金屬的導熱膠的制備及封裝方法

將鎵銦、鎵銦錫、鎵銦鋅等低熔點液態金屬與金屬氣凝膠復合,制備方式簡單易行,可重復性好,液態金屬可均勻分散在金屬氣凝膠的納米線網狀結構中,借助液態金屬高的導熱率并以金屬氣凝膠為骨架,在滿足高導電率的同時限制了液態金屬的自由流動,使其成為具備高導熱率的導熱膠,廣泛應用于電子封裝中器件的散熱。

34

一種環氧膠及其制備方法和應用

步驟:(1)將以上各種原料按配方工藝混合攪拌后,制得環氧膠液;(2)將膠液在涂覆機上按涂膜厚度:200?300μm,線速5m/min,烘箱溫度區間為:100℃/110℃/120℃/110℃/100℃,烘箱段長為12.5m等條件進行涂覆;(3)將涂覆后的膠膜經裁切后、密封并在?5℃下儲存。所制得的膠膜可應用于miniLED封裝。

35

一種顯示用石墨烯改性封裝膠及其制備方法

封裝膠具有常溫可操作時間長、加溫固化快、透水率低的特點。

36

一種環氧樹脂導電膠及其制備方法和應用

導電膠具有導電性好、固化時間短、附著力高、可以在室溫下長時間操作使用的特點。

37

一種用于電路板的導熱膠及其制備方法

通過添加導熱填料與復合樹脂可有效的提升體系的熱導率等性能;制備該導熱膠的方法簡單,操作控制方便,生產的產品質量高,成本低,利于工業化生產,同時可有效克服以往電路板用導熱膠存在的弊端。

38

應用于光模塊核心光器件封裝的膠水及其制備方法

該膠水具有較適宜的流動性、較強的粘貼力以及較高的穩定性,特別適用于BOSA類光器件的接收TO與Base之間的耦合封裝。

39

一種低應力的mini LED屏用封裝膠及其制備方法

能有效降低環氧樹脂的內應力;活性硅微粉自身具有低熱膨脹系數以及耐溫性好的特點,在增韌劑作用下,能改善與環氧樹脂基體的界面相容性以及促進分散,降低膠料內應力。

40

一種封裝材料、顯示面板及其封裝方法

采用酯活化乙烯基磺酸鹽作為鏈轉移劑,使得聚合物網絡中平均鏈長較短,降低固化過程中出現收縮裂縫的危險性,增強固化后封裝層的韌性。

41

用于半導體電路連接的粘合劑組合物、使用其的用于半導體的粘合劑膜、用于制造半導體封裝的方法和半導體封裝

本公開涉及用于半導體粘合的樹脂組合物、以及使用其的用于半導體的粘合劑膜、用于制造半導體封裝的方法和半導體封裝,所述用于半導體粘合的樹脂組合物包含:熱塑性樹脂;熱固性樹脂;固化劑;和具有特定結構的固化催化劑化合物。

42

一種生物基環氧樹脂灌封膠及其制備方法

將腰果酚與環三磷腈通過分子設計進行有機結合,制備具有優異熱穩定性、阻燃性的功能化腰果酚環氧樹脂,并制備出綜合性能優異的生物基環氧灌封膠,具有重要的應用價值。

43

一種彈波膠及其制備方法與應用

彈波膠為透明狀的水乳液,具有優異、分散性、潤濕性、硬度和韌性,使用時易于涂布在尼龍基材表面,具有優異的涂布均勻性,應用于揚聲器等的振膜材料時,具有優異的傳聲效果。

44

一種具備感光功能的電子膠黏劑、制備方法及應用

具有低揮發性、高強度、無膠油、電性能優異和密封性好的優點,且具有良好的貯存穩定性。

45

一種底部填充膠及其制備方法

發明通過在配方中添加籠型倍半硅氧烷化合物提高底部填充膠的內聚力,使底部填充膠各組分在固化過程中能夠很好地結合,達成抑制底部填充膠溢膠的目的。

46

電子零件用封裝劑、電子零件及液晶顯示單元

涉及通過如紫外線或可見光線的光照射而硬化的電子零件用封裝劑

47

適用于半導體封裝的無硫環氧樹脂組合物與用途

提高了樹脂組合物的耐回流性能,也延長了半導體封裝體的使用壽命。本發明樹脂組合物將有助于在半導體封裝中增加銅鍵合線的使用。

48

一種高強度耐低溫膠黏劑及其制備方法和應用

具有良好的粘結強度、耐高低溫性能、耐受大幅度快速溫度變化的性能以及抗沖擊性能;其中粘結強度在2MPa以上,能夠達到12MPa;能夠耐受?30℃以下的低溫,耐低溫達到?120℃,超低溫下不脆化、不脫離、不收縮;在?120~110℃變化,膠層不破壞;高頻沖擊后粘結強度保持率在75%以上,能夠達到97%,性能優異,能夠承受火箭升空和回收5次的高載荷、高頻率震動沖擊。

49

一種Micro-LED用封裝膠的制備工藝

最后將裝有混合液的模具放入中真空烘烤箱內常壓升溫固化;使得MicroLED具有更高的發光亮度、分辨率與色彩飽和度,以及更快的顯示響應速度。

50

一種LED灌封膠及其制備方法

通過填料的原料為玻璃纖維、石英粉、硅膠粉和氧化鋁,從而增加韌性、耐沖擊性,可提高硬度、增加絕緣性能、提高抗磨性能及潤滑性能以及降低收縮率,提高耐熱性,增加機械強度,進而使得該LED灌封膠固化后可以起到防水防潮、絕緣、防腐蝕、耐溫、耐磨以及耐沖擊性的作用。

51

一種耐濕熱水解的單組分環氧樹脂組合物及其制備方法和應用

單組分環氧樹脂組合物用于制備膠黏劑或密封劑。本發明所采用的硫醇化合物結構中不含酯鍵,且含有兩個苯環,有較高的官能度。與現有技術相比,本發明環氧樹脂組合物固化后耐濕熱性較好、交聯密度高、粘接強度好,在經濕熱處理后仍然可以保持良好粘接強度。

52

一種耐高低溫單組分半導體用導電膠及其制備方法

提供的導電膠具有良好的導電性,較低的儲存模量和優異的耐高溫,耐濕熱性能,并且導電膠的導電率穩定性好,經過多次高低溫循環,導電率也沒有明顯衰減,顯著地提高了導電膠的穩定性。

53

一種LED反射杯用的有機硅環氧樹脂組合物及其固化物

提供的LED反射杯用的有機硅環氧樹脂組合物及其固化物,脫模性能良好,連續脫模次數>50次;與有機硅膠粘結強度高,避免了器件在受到冷熱沖擊情況下出現的有機硅膠與反射杯壁發生剝離的情況;經150℃高溫,1000小時老化后反射率的損失控制在10%以內。

54

一種高強度、耐候性汽車結構膠粘劑及其制備方法

高強度、耐候性汽車結構膠粘劑,具有強度高、韌性好的特點,固化之后能提升車身的剛性、抗沖擊性和抗疲勞性,同時減少車身的焊點,提高車身的可靠性和輕量化水平,滿足汽車結構膠粘劑的要求。

55

常溫固化、高粘接強度、高玻璃化溫度的環氧樹脂膠粘劑

所述膠粘劑在高溫條件下具有極佳的粘接效果,在零部件工作溫度(80℃)下預熱1h后其玻璃化溫度達到143℃,在120℃下剪切強度達到12.3Mpa;零部件在110℃下預熱1h后其玻璃化溫度達到150℃,在120℃下剪切強度達到13.5Mpa,隨著使用溫度提高和使用時間的增加,其耐高溫性也會隨之提升,在高溫下時間越長越能突出它的優良性能,從而解決現有膠粘劑的耐高溫性差使用問題和高低溫循環次數低的問題。

56

單組分增韌的環氧膠粘劑

公開了包含磷改性的環氧樹脂、增韌劑和既不是橡膠改性的也不是磷改性的環氧樹脂的單組分環氧膠粘劑。這些膠粘劑是可用于汽車應用的結構膠粘劑。它們表現出特別好的耐腐蝕性。

57

環氧樹脂膠黏劑及其應用

提供一種環氧樹脂膠黏劑在動力電池模組的組裝中的應用。

58

一種易于儲存的單組分環氧樹脂膠粘劑及其制備方法

微膠囊促進劑的壁材熔化,促進劑被釋放出來,使得環氧樹脂和潛伏性固化劑在促進劑的作用下開始反應固化,該升溫操作簡易,加熱時的加工固化簡單。

59

低粘度耐低溫密封膠及其制備方法

針對聚氨酯對環氧樹脂進行改性,提高了膠固化后的韌性,在低溫環境中避免發生脆裂,導致內部金屬裸露從而形成短路;通過丙酮稀釋后,使膠的初始粘度較低,具有良好的流淌性,隨著丙酮的不斷揮發后膠粘度增加,極大程度上降低了膠的流淌性,避免了膠向外泄漏的現象。

60

一種電子級膠黏劑及其制備方法

具有提高電子級膠黏劑的導熱性的優點。

61

一種芯片封裝用環氧粘結膠及其制備工藝

通過限定雙丁香酚基環氧樹脂與異丙苯氧基功能化的氮化硼納米片中烯丙基與苯環的含量,控制各官能團的比例,提高環氧粘結膠的耐熱性。

62

一種適用于5G設備芯片封裝用底部填充膠及其制備方法

具有較高的摩爾體積V值,同時固化劑中的環己基也具有較低的摩爾極化度P值,可顯著降低填充膠的介電常數。本發明采用球形石墨和空心玻璃微珠的混合導熱填料能極大改善填充膠的導熱性能。能很好的滿足目前大功率、高頻段5G通訊對設備封裝材料的嚴苛要求。

63

汽車薄膜電容用環氧樹脂灌封膠及其制備方法

環氧樹脂灌封膠固化物的機械性能高、耐熱性好、阻燃性能好、熱膨脹系數小,應用于灌封薄膜電容器中,能夠提高薄膜電容器的可靠性并延長其使用壽命。

64

一種高Tg、高粘接、耐老化的環氧膠黏劑組合物及其制備方法和應用

環氧膠黏劑組合物具有非常優異的耐老化性能,可以在老化過程中保持基本性能不發生太大的變化,經受老化后依然具有優異的粘接強度,Tg變化小,模量下降低,從而大大提升整個器件的老化性能。

65

一種COB環氧樹脂封裝膠

提供的COB環氧樹脂封裝膠綜合性能優異,具有高硬度、高尺寸穩定性、在低的阻燃劑添加量即可達到UL94V0阻燃級別,低的吸水率,而且同時具有快速固化和低的翹曲率,也即滿足了可以快速加工的同時保證了產品的質量。

66

一種高粘度光纖用環氧膠黏劑及其制備方法

所制備的高粘度光纖用環氧膠黏劑不僅粘結效果好,同時具備優異的導熱性能和耐高低溫性能。


環氧灌封膠產工藝新技術


按其不同組成來講主要分為兩種,一種為單組份環氧灌封膠;一種為雙組份環氧灌封膠。按照顏色可分為透明,黑色和乳白色等,按照混合比例,一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。


單組份環氧灌封膠既應用潛伏性環氧固化劑配合成的一種中溫或高溫固化的一支品種,其固化條件往往需要加溫才能固化,其存儲條件一般在常溫25度以下或冰箱5度左右保存,相比雙組份灌封膠,單組份其耐溫性和粘接性方面優于雙組份灌封膠,但因為固化條件及保存的局限用得沒有雙組份那么廣泛


雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放,用前須按特定的比例進行AB混合配比,攪拌均勻后便可進行灌封作業,為其品質更好可在灌封前對膠體進行抽真空處理,脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型,也有特殊的其它固化方式。

新產品開發必備資料


《精選是掌握優秀技術、好配方、好項目的必備資料

一種優秀的新技術、新配方都會給企業造成新的市場機會,可以帶來更大的企業利潤。在當今大數據時代,及時準確完整的技術資料收集,迅速掌握國際核心技術所在,對企業有著重要意義。


           本期《精選》資料所涉及的新技術包括:

A.已經進入專利實質性審查的發明專利

B.已經通過國家專利實質性審查的發明專利

C.獲得授權的發明專利技術




什么是虛假專利,虛假“專利”的危害


有的企業為了讓產品名聲響亮,利用人們的專利的認識不足,通過虛報專利謊稱自己的產品有某專利,還在宣傳材料、展板和包裝上印專利號,這些偽劣專利、虛假專利在專利文件書寫時采用虛假技術工藝、虛假配方進行專利申請,其目的僅是為了獲取專利申請號,而不是為了知識產權法律保護而真正意義上的技術公開和法律保護!


這些偽劣虛假的“專利”,完全沒有通過國家專利審查。不僅危害了市場消費者,同時也誤導了科研技術人員、誤導了新產品投資者!這些虛假技術文獻甚至會導致企業研發走入誤區,不僅影響新產品開發效率,而且還會造成科研經濟損失!利用真正有價值的專利資料,也是我們技術文獻情報工作者所追求的目的!



技術工藝、配方“充分公開

《精選》經過專利實質審查制的專利能保證技術工藝、配方“充分公開

根據我國《專利法》第二十六條第三款所述的“充分公開”應當是針對所有本領域的技術人員,要求每一個本領域技術人員在閱讀了專利說明書之后都能實現其發明創造。


“充分公開”是專利審查的重要環節,沒有“充分公開”的專利申請,不會通過審查,也不會獲得專利權。因此經過專利實質審查制的專利能保證“充分公開”。按照專利法審查規定:本領域技術人員在閱讀了專利說明書之后都能實現其發明創造。

《精選》中內容具體到每個技術都包含哪些內容?

資料包括具體到每個技術一般包括:現有技術和市場需求背景、主要技術難題、解決難題的新技術方案、新技術的技術原理、新技術達到的目的和效果,新技術產品的生產配方、生產工藝、具體生產實施例(多組技術方案),實施例數據測試和分析,與現有產品的技術指標對比,相關工藝圖或圖片附圖等等。

《精選》還包括每項技術的研制單位、發明人、通信地址、以及該專利重點要求保護的技術要求的核心內容。

《精選》中優秀專利技術如何合法利用

對于生產型、科研型單位


A.可以掌握技術難題解決方案、技術配方生產工藝

B.借鑒專利及技術保護要求,生產自己的產品

C.掌握競爭對手的配方,制定自己的研發策略


對于新產品轉型、新產品投資、產學研對接


A.及時發現優秀技術、優秀投資產品的發源地

B.落實可行性技術方案、項目建議書、技術論證

C.技術引進、技術轉讓、與科研單位技術對接

隨著國際化程度高、創新機制成熟的領先企業越來越重視專利。高質量的專利是廠商研發實力的體現,是企業贏得市場競爭的法寶,在法律允許范圍內,有效合理利用專利情報,會使企業新產品開發和質量提升日新月異、出類拔萃!



《精選》資料樣例



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